[发明专利]集成电路封装的模制材料层内的高导热性、高模量结构

权利要求书

1.一种集成电路组装件，包括：

电子衬底；

被电附连到所述电子衬底的至少一个集成电路装置；

模制材料层，所述模制材料层邻接所述电子衬底并大体上围绕所述至少一个集成电路装置；以及

在所述模制材料层内的至少一个结构，其中所述至少一个结构包括具有大于约20吉帕斯卡的模量和大于约10瓦每米-开尔文的导热性的材料。

2.根据权利要求1所述的集成电路组装件，其中，所述至少一个结构的所述材料从由以下项组成的群组中选择：金属、石墨烯、和烧结膏。

3.根据权利要求1所述的集成电路组装件，其中，所述电子衬底是有源装置。

4.根据权利要求1所述的集成电路组装件，其中，所述电子衬底是无源装置。

5.根据权利要求1所述的集成电路组装件，其中，所述至少一个结构大体上围绕所述至少一个集成电路装置。

6.一种电子系统，包括：

板；

被电附连到所述板的集成电路组装件，其中所述集成电路组装件包括：

电子衬底；

被电附连到所述电子衬底的至少一个集成电路装置；

模制材料层，所述模制材料层邻接所述电子衬底并大体上围绕所述至少一个集成电路装置；以及

在所述模制材料层内的至少一个结构，其中所述至少一个结构包括具有大于约20吉帕斯卡的模量和大于约10瓦每米-开尔文的导热性的材料。

7.根据权利要求6所述的电子系统，其中，所述至少一个结构的所述材料从由以下项组成的群组中选择：金属、石墨烯、和烧结膏。

8.根据权利要求6所述的电子系统，其中，所述电子衬底是有源装置。

9.根据权利要求6所述的电子系统，其中，所述电子衬底是无源装置。

10.根据权利要求6所述的电子系统，其中，所述至少一个结构大体上围绕所述至少一个集成电路装置。

11.一种形成集成电路组装件的方法，包括：

形成电子衬底；

形成至少一个集成电路装置；

将所述至少一个集成电路装置电附连到所述电子衬底；

形成模制材料层以邻接所述电子衬底并大体上围绕所述至少一个集成电路装置；以及

在所述模制材料层内形成至少一个结构，其中所述至少一个结构包括具有大于约20吉帕斯卡的模量和大于约10瓦每米-开尔文的导热性的材料。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，形成所述电子衬底包括形成有源装置。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，形成所述电子衬底包括形成无源装置。

14.根据权利要求11所述的方法，其中，形成所述至少一个结构包括在形成所述模制材料层之前形成所述至少一个结构。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，形成所述至少一个结构包括由从由以下项组成的群组中选择的所述材料形成所述至少一个结构：金属、石墨烯、和烧结膏。

16.根据权利要求14所述的方法，进一步包括使所述模制材料层平坦化以暴露所述至少一个集成电路装置的一部分。

17.根据权利要求11所述的方法，其中，形成所述至少一个结构包括在所述模制材料层中形成至少一个沟槽以及在所述至少一个沟槽中形成所述至少一个结构。