[发明专利]集成电路封装的模制材料层内的高导热性、高模量结构

说明书

可以形成一种集成电路组装件，包括：电子衬底；被电附连到所述电子衬底的至少一个集成电路装置；模制材料层，所述模制材料层邻接电子衬底并大体上围绕所述至少一个集成电路；以及在所述模制材料层内的至少一个结构，其中所述至少一个结构包括具有大于约20吉帕斯卡的模量和大于约10瓦每米‑开尔文的导热性的材料。

技术领域

本说明书的实施例一般涉及模制集成电路封装的制造领域，并且更具体地涉及将高模量、高导热性结构结合到集成电路封装的模制材料层中。

背景技术

集成电路工业不断努力生产比以往更快、更小、且更薄的集成电路（IC）装置和封装，以供各种电子产品中使用，所述各种电子产品包括但不限于计算机服务器和便携式产品，诸如便携式计算机、电子平板计算机、蜂窝电话、数码摄像机、和诸如此类。

用于实现这些目标的一个途径是对集成电路装置的更紧密封装。一种此类布置（称为堆叠的合成管芯）包括附连到（无源或有源）电子衬底的多个集成电路装置，其具有在电子衬底上的模制材料层，所述模制材料层大体上围绕或环绕所述多个集成电路装置。尽管这种集成电路封装可能是一种封装集成电路装置的有效方式，但是它比单片硅具有更高的翘曲，因为如本领域技术人员将理解的，模制材料层引起温度梯度。这种翘曲可能导致模制材料层的分层和/或破裂，这可能导致集成电路封装的故障。由于温度梯度引起的翘曲可能在来自集成电路封装的操作和/或来自制作过程（例如来自集成电路封装与板的热压接合）的温度循环期间发生。

此外，当衬底是有源的（例如是集成电路装置）时，它可能生成相当多的热量，这些热量可能难以通过模制材料层和多个集成电路装置传递到散热装置。通过使用导热的模制材料来形成模制材料层，可以减轻这个问题。然而，导热的模制材料一般具有高的热膨胀系数，这可能加剧翘曲。

附图说明

在说明书的结论部分中特别指出并清楚地要求保护本公开的主题。结合附图，根据以下描述和所附权利要求，本公开的前述和其它特征将变得更完全明白。应理解，附图仅描绘了根据本公开的若干实施例，并且因此不应被认为是对本公开范围的限制。将通过使用附图以附加的特征和细节来描述本公开，使得本公开的优点可更容易地被确定，在附图中：

图1是根据本说明书的一个实施例的集成电路组装件的侧截面图。

图2-4是根据本说明书的实施例的集成电路组装件沿图1的线2-2的平面图。

图5-8是根据本说明书的实施例的制造集成电路组装件的方法的截面图。

图9-12是根据本说明书的一个实施例的制造集成电路组装件的另一方法的截面图。

图13是根据本说明书的另一实施例的集成电路组装件的侧截面图。

图14是根据本说明书的实施例的制造集成电路组装件的过程的流程图。

图15是根据本说明书的一个实施例的电子系统。

具体实施方式