[发明专利]一种导热双面胶带及其制备方法

权利要求书

1.一种导热双面胶带，其特征在于，包括基材，导热胶膜和离型膜，所述基层两侧涂覆含有孔形的导热胶膜，孔里通过电沉积的方式生长出与导热胶膜厚度一致的金属柱，所述金属柱贯穿双面胶带的导热胶膜，所述导热胶膜相背于基材的一面贴覆有离型膜。

2.根据权利要求1所述的导热双面胶带，其特征在于，含有孔形的导热胶膜是通过沿着导热胶膜长度方向均匀钻孔形成的。

3.根据权利要求1所述的导热双面胶带，其特征在于，所述基材为导电基材，导电基材为金属基材或经过处理后具有导电能力的绝缘基材，所述金属基材选自铜箔、铝箔、镍箔、铂箔、银箔、锡箔或金箔中的一种，所述绝缘基材选自玻璃纤维织物，环氧树脂玻璃纤维布、硅基材、聚合物基材、无纺布、陶瓷或木质基材中的一种，所述基材的厚度为3-100μm；

优选的，所述经过处理后具有导电能力的绝缘基材为经过化学镀，物理气相沉积或涂覆导电浆料处理后具有导电能力的绝缘基材。

4.一种导热双面胶带的制备方法，其特征在于，所述制备方法具体包括如下步骤：

S1：将导热胶膜的两面覆上离型膜，得到双面覆有离型膜的导热胶膜；

S2：对双面覆有离型膜的导热胶膜进行钻孔处理；

S3：将钻孔后的导热胶膜贴覆于基材的两侧，并保持胶带两侧最外侧的离型膜得到含孔的基材胶带；

S4：将含孔的基材胶带置于电镀液中进行双面电镀；

S5：对电镀后的胶带进行水洗烘干，去除胶带两侧带孔的离型膜，并覆上新的离型膜，得到导热双面胶带。

5.根据权利要求4所述的导热双面胶带的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述导热胶膜由树脂、固化剂、溶剂和导热填料组成，导热胶膜的制备过程为：首先将树脂与溶剂混合并充分分散，其次加入导热填料并充分分散，最后加入固化剂分散后涂覆于离型膜上经过固化得到导热胶膜；

优选的，所述导热胶膜由以下重量份组分组成：树脂100-120份，溶剂50份，导热填料10-100份，固化剂1-10份，所述导热胶膜的厚度为5μm-100μm，优选为20μm-30μm。

6.根据权利要求5所述的导热双面胶带的制备方法，其特征在于，所述树脂选自环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯、硅橡胶、丙烯酸树脂、松香树脂、石油树脂和酚醛树脂中的一种或几种，优选为丙烯酸树脂；

所述固化剂选自多异氰酸酯、酸酐、有机胺和聚氨酯中的一种或几种，优选为多异氰酸酯；

所述溶剂选自乙酸乙酯、乙酸丁酯、N’N二甲基甲酰胺、甲苯、二甲苯、丙酮和丁酮中的一种或几种，优选为乙酸乙酯；

所述导热填料选自石墨烯、碳纳米管、碳纤维、碳粉、金刚石、氮化硼、氮化铝、三氧化二铝、碳化硅、氧化锌、镍粉、铜粉、银粉或银包铜粉中一种或几种，优选为石墨烯。

7.根据权利要求4所述的导热双面胶带的制备方法，其特征在于，步骤S2中，钻孔为机械钻孔或激光钻孔，钻的孔直径大小为200μm-5mm，优选为1mm，孔总面积占导热胶膜面积的5％-85％，优选为10％-80％，更优选为13％-65％。

8.根据权利要求4所述的导热双面胶带的制备方法，其特征在于，步骤S4中，所述电镀为镀铜、镀铝、镀钴、镀锌、镀锡、镀镍、镀铂、镀银、镀锡、镀金中的一种或电镀合金，优选电镀为镀铜和镀银。

9.根据权利要求4所述的导热双面胶带的制备方法，其特征在于，步骤S4中，电镀时间与电流密度根据胶膜厚度来进行设定使最终电镀的金属柱的高度与导热胶膜厚度一致，电镀时间范围为3min-3h，电流密度范围为0.1A/dm²-20A/dm²。

10.根据权利要求4所述的导热双面胶带的制备方法，其特征在于，步骤S5中，烘干条件为在100-300℃的烘箱烘干1-20min。