[发明专利]一种导热双面胶带及其制备方法

说明书

本发明属于胶带技术领域，公开了一种导热双面胶的制备方法，导热双面胶包括导电基材，导热胶膜和离型膜，基层两侧涂覆含有孔形的导热胶膜，孔里通过电沉积的方式生长出与导热胶膜厚度一致的金属柱，导热胶膜相背于基材的一面贴覆有离型膜，本发明还提供了导热双面胶的制备方法，包括以下步骤：S1：将导热胶膜的两面覆上离型膜；S2：对双面覆有离型膜的胶膜进行钻孔处理；S3：将钻孔后的导热胶膜贴于基材两侧，并保留外侧的离型膜；S4：置于电镀液中进行双面电镀；S5：水洗烘干去除胶带两侧带孔离型膜并覆上新的离型膜，得到导热双面胶。本发明制备的导热双面胶相对于传统方法制备的导热双面胶，导热系数显著提升，可用于电子元器件的散热和粘结。

技术领域

本发明属于胶带技术领域，尤其涉及一种导热双面胶带及其制备方法。

背景技术

电子科学技术在21世纪初期的发展可谓突飞猛进，极大地促进了电子设备及电子元器件不断向小型化、高集成化和多功能化发展，随之而来的问题便是这些集成化的电子元器件会在使用中产生大量热量，而这些热量一方面会影响设备性能，例如流畅性，另一方面，这些热量会造成设备的温度快速上升，影响客户的使用体验。在这些电子元器件上贴上导热胶带是改善设备发热问题的有效手段之一，并且导热胶带有着可贴性、柔软性以及小体积的特点，使其占据着较大的导热材料市场。

目前，市面上的导热胶带都是采用在胶水中加入一些导热填料的方式来提高胶带的整体导热系数，例如常见的是加入BN、Al₂O₃以及石墨烯等高导热物质，但是由于胶水本身的导热系数很低(普通丙烯酸胶水的导热系数一般为0.2w/(m k))，就算加入了这些高导热的填料，也无法使胶带整体的导热系数有较大提升，例如专利CN109401648A在胶水中加入了具有很高导热系数的石墨烯所制备的导热胶带的导热系数也仅有0.4-0.55w/(m k)，专利CN205382118U在胶水中加入Al₂O₃作为导热填料所制备的导热双面胶的导热系数为0.9-1.5w/(mk)，由此可见，开发一种新型的高导热双面胶带是很有社会意义与经济价值的。

发明内容

本发明的目的在于针对背景技术存在的缺陷，提出一种不同于传统导热双面胶带的制备方法，该方法制备的胶带在保证一定粘性的基础上，能极大地提高胶带的导热系数。

为实现上述目的，本发明的技术方案是：

一种导热双面胶带，包括基材，导热胶膜和离型膜，所述导热双面胶以导电基材作为中间层基材，基层两侧依次涂覆含有一定数量规则孔形孔形的导热胶膜，孔里通过电沉积的方式生长出与导热胶膜厚度一致的金属柱，所述金属柱贯穿双面胶带的导热胶膜，所述导热胶膜相背于基材的一面贴覆有离型膜，导热双面胶的结构示意图如图1所示。

在本发明的技术方案中，含有孔形的导热胶膜是通过沿着导热胶膜长度方向均匀钻孔形成的。

在本发明的技术方案中，所述基材为导电基材，导电基材可以为金属基材或经过化学镀，物理气相沉积，涂覆导电浆料处理后具有导电能力的绝缘基材，所述金属基材选自铜箔、铝箔、镍箔、铂箔、银箔、锡箔或金箔中的一种，所述绝缘基材选自玻璃纤维织物，环氧树脂玻璃纤维布、硅基材、聚合物基材、无纺布、陶瓷或木质基材中的一种，所述基材的厚度为3-100μm。

本发明还提供上述导热胶带的制备方法，包括以下步骤：

S1：将导热胶膜的两面覆上离型膜，得到双面覆有离型膜的导热胶膜；

S2：对双面覆有离型膜的导热胶膜进行钻孔处理；

S3：采用贴合机将钻孔后的导热胶膜贴覆于基材的两侧，并保持胶带两侧最外侧的离型膜得到含孔的基材胶带；

S4：将含孔的基材胶带置于电镀液中进行双面电镀，电镀时间与电流密度根据胶膜厚度来进行设定，使电镀的金属高度与胶膜厚度一致；