[发明专利]一种适用于RFID的生产工艺在审
| 申请号： | 202011517243.4 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112598102A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 赵志林 | 申请（专利权）人： | 苏州华频物联科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H05K3/32 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 颜海良 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 rfid 生产工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种适用于RFID的生产工艺，其特征在于，包含有如下步骤：
(1).在基材上印刷导电油墨；
(2).将芯片放置在导电油墨上；
(3).将导电油墨进行固化；
(4).在基材上覆胶；
(5).在胶体上附上离型膜。
2.根据权利要求1所述的一种适用于RFID的生产工艺，其特征在于，所述基材的材质为普通纸张或聚酯薄膜材质。
3.根据权利要求1所述的一种适用于RFID的生产工艺，其特征在于，步骤(2)中在放置芯片过程中保持导电油墨处于柔软状态。
4.根据权利要求1所述的一种适用于RFID的生产工艺，其特征在于，所述胶体对导电油墨进行完全覆盖。
5.根据权利要求1所述的一种适用于RFID的生产工艺，其特征在于，步骤(3)中采用热固化方式或者UV光固化的方式对导电油墨进行固化。
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