[发明专利]一种适用于RFID的生产工艺在审

专利信息
申请号: 202011517243.4 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN112598102A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 赵志林 申请(专利权)人: 苏州华频物联科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H05K3/32
代理公司: 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 代理人: 颜海良
地址: 215011 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 rfid 生产工艺
【说明书】:

发明提供了一种适用于RFID的生产工艺,包含有如下步骤:(1).在基材上印刷导电油墨;(2).将芯片放置在导电油墨上;(3).将导电油墨进行固化;(4).在基材上覆胶;(5).在胶体上附上离型膜。通过将芯片直接镶嵌在导电油墨上,并利用固化的导电油墨将芯片固定,大大降低RFID电子标签的生产工艺流程,消除了废水废液的排放,达到优化RFID生产工艺、降低生产成本、实现了环保生产和保证产品质量的目的。

技术领域

本发明涉及RFID标签生产应用,具体涉及一种适用于RFID的生产工艺。

背景技术

在现有技术中,现有的RFID标签的电路工艺多数为铝膜通过胶水粘接到聚酯薄膜表面,印刷对应的电路(防腐蚀油墨印刷),通过腐蚀的方式,腐蚀去掉防腐蚀油墨外围的铝膜,再通过溶剂清洗掉油墨,清洗干净和干燥后收卷/片料,再通过放卷和专用的芯片粘接设备,将标签的芯片通过导电胶水粘接到腐蚀后形成的电路上,整个流程较为复杂,需要的设备和人工都远大于将来的工艺。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

发明内容

为解决上述技术问题,本发明提出了一种适用于RFID的生产工艺,以达到优化RFID生产工艺和保证产品质量的目的。

为达到上述目的,本发明的技术方案如下:

一种适用于RFID的生产工艺,包含有如下步骤:

(1).在基材上印刷导电油墨;

(2).将芯片放置在导电油墨上;

(3).将导电油墨进行固化;

(4).在基材上覆胶;

(5).在胶体上附上离型膜。

本发明通过将芯片直接镶嵌在导电油墨上,并利用固化的导电油墨将芯片固定,大大降低RFID电子标签的生产工艺流程,消除了废水废液的排放,达到优化RFID生产工艺、降低生产成本、实现了环保生产和保证产品质量的目的。

作为优选的,所述基材的材质为普通纸张或聚酯薄膜材质。

作为优选的,步骤(2)中在放置芯片过程中保持导电油墨处于柔软状态。

作为优选的,所述胶体对导电油墨进行完全覆盖。

作为优选的,步骤(3)中采用热固化方式或者UV光固化的方式对导电油墨进行固化。

本发明具有如下优点:

1.本发明通过将芯片直接镶嵌在导电油墨上,并利用固化的导电油墨将芯片固定,大大降低RFID电子标签的生产工艺流程,消除了废水废液的排放,达到优化RFID生产工艺、降低生产成本、实现了环保生产和保证产品质量的目的。

具体实施方式

下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本发明提供了一种适用于RFID的生产工艺,其工作原理是通过将芯片直接镶嵌在导电油墨上,并利用固化的导电油墨将芯片固定,大大降低RFID电子标签的生产工艺流程,消除了废水废液的排放,达到优化RFID生产工艺、降低生产成本、实现了环保生产和保证产品质量的目的。

下面结合实施例和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

一种适用于RFID的生产工艺,包含有如下步骤:

(1).在基材上(普通纸张或聚酯薄膜)印刷导电油墨;

(2).将芯片放置在导电油墨上;

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