[发明专利]散热装置和电子设备在审
| 申请号： | 202011517457.1 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114650698A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 陶成;刘帆;李帅 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈均钦 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 装置 电子设备 | ||
1.一种散热装置，其特征在于，包括：
冷却组件，包括至少两块冷却板，所述冷却板内设有容纳工质的流道；
第一管路，所述冷却板之间通过所述第一管路相连以使各所述冷却板的所述流道连通，所述第一管路的至少部分管体为可伸缩的波纹管。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一管路的中部为波纹管且两端为直管。
3.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，所述波纹管的波纹形状呈环状或螺旋状。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述冷却板设有与所述流道连通的进液口和出液口，所述进液口和所述出液口分别设有第二管路，所述冷却板通过所述第一管路与所述第二管路连接。
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述第一管路和所述第二管路均为金属管。
6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述第一管路与所述第二管路通过焊接方式相连。
7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括用于所述冷却板与芯片之间导热的导热层。
8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述冷却板通过所述第一管路串联或并联连接。
9.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，还包括第三管路，所述第三管路与所述第一管路、所述第二管路、所述流道连接形成流体回路。
10.一种电子设备，其特征在于，包括至少两块芯片和如权利要求1至9任意一项所述的散热装置，所述冷却板与所述芯片贴合，用于为所述芯片散热。
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