[发明专利]散热装置和电子设备

说明书

本发明提供了一种散热装置和电子设备，其中散热装置包括冷却组件和第一管路，冷却组件包括至少两块冷却板，冷却板内设有容纳工质的流道，冷却板之间通过第一管路相连接，使各冷却板的流道能够连通，工作时工质沿流道流动，流动的工质与芯片换热，从而带走芯片产生的热量，达到冷却降温的目的，降温效率高；采用的第一管路的至少部分管体具有波纹管，波纹管具有较佳的柔性，能够适应不同芯片的差异而造成冷却板之间的高度差，有效增强冷却板之间的浮动能力，从而使不同高度的芯片与冷却板能够紧密接触，管路布置更灵活，结构设计更合理，更容易实现；而且，波纹管也有利于增强工质流动的湍流程度，强化流体的换热能力，散热效果更佳。

技术领域

本发明涉及但不限于服务器技术领域，尤其涉及一种散热装置及应用该散热装置的电子设备。

背景技术

随着芯片功耗逐渐提升，电子散热领域越来越多的开始采用液冷散热解决方案。以通讯单板为例，当多个芯片需要采用液冷时，需要对每个芯片设计冷却板，冷却板内具有流道供液体流过，冷却板覆盖在芯片上，通过液体流动带走芯片的热量，从而达到散热降温的目的。当不同芯片之间的高度存在差异时，难以保证每个芯片与冷却板之间完全贴合。

相关技术中，在冷却板之间通过金属硬管实现浮动连接(如铜管)，因金属管具有一定的柔性，可适应一定的高度差，但冷却板设计对于铜管本身的参数(管径、壁厚等)以及管路布局要求很高，会极大限制冷却板的设计和耐压能力。也出现有采用整板散热器进行散热，多个芯片与冷却板之间增加高容差的界面材料来吸收高度差，如导热衬垫、金属弹片等，以保证芯片与冷却板的贴合，然而，整板散热器占用过多的空间，应用局限性大，无法实现复杂连接结构，对平面度的控制要求也很高，成本高，不易实现。

发明内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本发明实施例提供了一种散热装置及电子设备，能够解决不同芯片存在高度差的问题，使芯片与冷却板能够更好地贴合。

第一方面，本发明实施例提供了一种散热装置，包括：

冷却组件，包括至少两块冷却板，所述冷却板内设有容纳工质的流道；

第一管路，所述冷却板之间通过所述第一管路相连以使各所述冷却板的所述流道连通，所述第一管路的至少部分管体为可伸缩的波纹管。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括至少两块芯片和如上述第一方面实施例所述的散热装置，所述冷却板与所述芯片贴合，用于为所述芯片散热。

本发明实施例包括：利用冷却组件对芯片进行散热，通过第一管路将冷却板连接起来，使各冷却板的流道能够相连通，工作时工质沿流道流动，流动的工质与芯片换热，从而带走芯片产生的热量，达到冷却降温的目的，降温效率高；采用的第一管路的至少部分管体具有波纹管，波纹管具有较佳的柔性，能够适应不同芯片的差异而造成冷却板之间的高度差，有效增强冷却板之间的浮动能力，从而使不同高度的芯片与冷却板能够紧密接触，管路布置更灵活，结构设计合理，更容易实现；而且，波纹管也有利于增强工质流动的湍流程度，强化流体的换热能力，散热效果更佳。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。

图1是本发明一个实施例提供的散热装置的俯视结构图；

图2是本发明一个实施例提供的散热装置与芯片连接的侧视结构图；

图3是本发明另一个实施例提供的散热装置的俯视结构图；