[发明专利]一种通信芯片及其低噪声放大器和移动通信设备

权利要求书

1.一种低噪声放大器，其特征在于，所述低噪声放大器包括隔直电感、第一分压电阻、第二分压电阻、第一NMOS管、第二NMOS管、上拉电阻、RC反馈支路、输入匹配电路和输出匹配电路，其中：

所述输入匹配电路的输入端用于接收待放大的输入信号、输出端与所述第二NMOS管的栅极电连接，所述第二NMOS管的源极直接接地；

所述上拉电感的一端用于接收驱动电压、另一端与所述第一NMOS管的漏极电连接，所述第一NMOS管的漏极与所述输出匹配电路的输入端连接、源极与所述第二NMOS管的漏极连接，所述输出匹配电路的输出端用于输出经过放大后的输出信号；

所述第一分压电阻的一端用于接收所述驱动电压、另一端分别与所述第一NMOS管的栅极、所述第二分压电阻的一端连接，所述第二分压电阻的另一端接地；

所述上拉电阻的一端用于接收偏置电压、另一端与所述第二NMOS管的栅极连接，所述RC反馈电路的一端与所述第一NMOS管的漏极连接、另一端与所述第二NMOS管的栅极连接。

2.如权利要求1所述的低噪声放大器，其特征在于，所述输入匹配电路包括输入电感和输入电容，其中：

所述输入电容的一端用于作为所述输入匹配电路的输入端，且通过所述输入电感接地，所述输入电容的另一端用于作为所述输入匹配电路的输出端。

3.如权利要求1所述的低噪声放大器，其特征在于，所述输出匹配电路包括第一输出电容、第二输出电容和输出电感，其中：

所述第一输出电容的一端用于作为所述输出匹配电路的输入端、另一端与所述第二输出电容的一端连接，且通过所述输出电感接地；

所述第二输出电容的另一端用于作为所述输出匹配电路的输出端。

4.如权利要求1所述的低噪声放大器，其特征在于，所述RC反馈支路包括串联连接的反馈电容和反馈电阻。

5.如权利要求1所述的低噪声放大器，其特征在于，还包括并联接地电容，其中：

所述并联接地电容的一端与所述第一NMOS管的栅极连接、另一端接地。

6.如权利要求1～5任一项所述的低噪声放大器，其特征在于，还包括有源偏置电路，其中：

所述有源偏置电路用于向所述上拉电阻输出所述偏置电压。

7.如权利要求6所述的低噪声放大器，其特征在于，所述有源偏置电路包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第三NMOS管、第四NMOS管和第五NMOS管，其中：

所述第一电阻的一端用于接收偏置驱动电压，且分别与所述第二电阻的一端、所述第三电阻的一端连接；

所述第一电阻的另一端与所述第三NMOS管的漏极连接，所述第二电阻的另一端分别与所述第三NMOS管的栅极、所述第四NMOS管的栅极、所述第五NMOS管的漏极连接；

所述第三NMOS管的源极与所述第五NMOS管的栅极连接、且通过所述第四电阻接地，所述第五NMOS关的源极接地；

所述第四NMOS管的源极用于输出所述偏置电压、且通过所述第五电阻接地。

8.一种通信芯片，其特征在于，设置有如权利要求1～7任一项所述的低噪声放大器。

9.一种移动通信设备，其特征在于，设置有如权利要求8所述的通信芯片。