[发明专利]测试机台及测试方法

权利要求书

1.一种测试机台，其特征在于，包括：

多组焊垫组和多个源测量单元，每一所述焊垫组具有一应力焊垫，所述应力焊垫用于连接待测元件，所述源测量单元用于通过所述应力焊垫向所述待测元件发送输入信号并测量所述待测元件的输出信号，以获取所述待测元件的性能参数；其中，至少两组所述焊垫组的应力焊垫可同时与对应的所述源测量单元连接。

2.根据权利要求1所述的测试机台，其特征在于，至少两组所述焊垫组的应力焊垫的形状不同。

3.根据权利要求1所述的测试机台，其特征在于，至少一组所述焊垫组的应力焊垫通过金属引线与处于另一位置的附属焊垫电连接，以通过所述附属焊垫与对应的所述源测量单元连接。

4.根据权利要求3所述的测试机台，其特征在于，与所述附属焊垫连接的所述焊垫组的数量小于所述源测量单元的数量。

5.根据权利要求1或4所述的测试机台，其特征在于，所述源测量单元的数量为4。

6.根据权利要求1所述的测试机台，其特征在于，所述多组焊垫组中包含第一焊垫组和第二焊垫组，所述第一焊垫组的应力焊垫和所述第二焊垫组的应力焊垫可同时与对应的所述源测量单元连接，所述第一焊垫组具有第一接地焊垫，所述第二焊垫组具有第二接地焊垫，所述第一接地焊垫和所述第二接地焊垫用于连接所述待测元件并接地。

7.根据权利要求6所述的测试机台，其特征在于，所述多组焊垫组还包括第三焊垫组，与所述第三焊垫组的应力焊垫连接的待测元件可与所述第一接地焊垫连接，所述第三焊垫组的应力焊垫和所述第二焊垫组的应力焊垫可同时与对应的所述源测量单元连接。

8.根据权利要求6所述的测试机台，其特征在于，所述多组焊垫组中每一所述焊垫组具有对应的接地焊垫，不同所述焊垫组对应的接地焊垫不同。

9.根据权利要求1所述的测试机台，其特征在于，所述待测元件包括晶体管或存储阵列。

10.一种测试方法，其特征在于，包括：

提供如权利要求1至9中任一项所述的测试机台；

将待测元件连接于至少两组焊垫组上，所述至少两组焊垫组的应力焊垫可同时与对应的源测量单元连接；

通过至少两个所述源测量单元向所述待测元件发送输入信号并测量所述待测元件的输出信号，以获取所述待测元件的性能参数。

11.根据权利要求10所述的测试方法，其特征在于，所述性能参数包括失效时间；将所述性能参数不同的至少两个待测元件连接于所述至少两组焊垫组上；在测量所述待测元件的输出信号之前，还包括：设置最大测量时间，所述最大测量时间大于等于所述待测元件的最长失效时间。

12.根据权利要求11所述的测试方法，其特征在于，所述失效时间包括栅介质层击穿时间。

13.根据权利要求11所述的测试方法，其特征在于，多个所述待测元件的栅介质层厚度相同而面积不同。

14.根据权利要求10所述的测试方法，其特征在于，通过同一电源向至少两个所述源测量单元发送同一输入信号，并通过至少两个所述源测量单元向至少两个所述待测元件发送同一所述输入信号。

15.根据权利要求10所述的测试方法，其特征在于，所述待测元件为模型元件，在测量所述模型元件的性能参数之后，根据功能元件和模型元件的面积比例获取所述功能元件的性能参数。