[发明专利]测试机台及测试方法

说明书

本发明实施例提供一种测试机台及测试方法，测试机台包括：多组焊垫组和多个源测量单元，每一所述焊垫组具有一应力焊垫，所述应力焊垫用于连接待测元件，所述源测量单元用于通过所述应力焊垫向所述待测元件发送输入信号并测量所述待测元件的输出信号，以获取所述待测元件的性能参数；其中，至少两组所述焊垫组的应力焊垫可同时与对应的所述源测量单元连接。本发明实施例有利于提高测试效率。

技术领域

本发明实施例涉及半导体领域，特别涉及一种测试机台及测试方法。

背景技术

在将元件投入正式使用之前，通常需要通过测试机台对元件进行测试，以确保待测元件的性能参数满足预设要求。目前的测试机台通常为晶圆可靠性(Wafer LevelReliability，WLR)测试机台和封装级可靠性(Package Level Reliability，PLR)测试机台，WLR测试机台一次测试只能量测一组结构的一组应力，而PLR测试机台虽然能够同时量测多组结构的应力，但是在进行量测之前需要将待测元件外寄以进行切割封装，成本、数据有效性和技术机密性都不如WLR机台。

发明内容

本发明实施例提供了一种测试机台及测试方法，有利于提高测试效率。

为解决上述问题，本发明实施例提供一种测试机台，包括：多组焊垫组和多个源测量单元，每一所述焊垫组具有一应力焊垫，所述应力焊垫用于连接待测元件，所述源测量单元用于通过所述应力焊垫向所述待测元件发送输入信号并测量所述待测元件的输出信号，以获取所述待测元件的性能参数；其中，至少两组所述焊垫组的应力焊垫可同时与对应的所述源测量单元连接。

另外，至少两组所述焊垫组的应力焊垫的形状不同。

另外，至少一组所述焊垫组的应力焊垫通过金属引线与处于另一位置的附属焊垫电连接，以通过所述附属焊垫与对应的所述源测量单元连接。

另外，与所述附属焊垫连接的所述焊垫组的数量小于所述源测量单元的数量。

另外，所述源测量单元的数量为4。

另外，所述多组焊垫组中包含第一焊垫组和第二焊垫组，所述第一焊垫组的应力焊垫和所述第二焊垫组的应力焊垫可同时与对应的所述源测量单元连接，所述第一焊垫组具有第一接地焊垫，所述第二焊垫组具有第二接地焊垫，所述第一接地焊垫和所述第二接地焊垫用于连接所述待测元件并接地。

另外，所述多组焊垫组还包括第三焊垫组，与所述第三焊垫组的应力焊垫连接的待测元件可与所述第一接地焊垫连接，所述第三焊垫组的应力焊垫和所述第二焊垫组的应力焊垫可同时与对应的所述源测量单元连接。

另外，所述多组焊垫组中每一所述焊垫组具有对应的接地焊垫，不同所述焊垫组对应的接地焊垫不同。

另外，所述待测元件包括晶体管或存储阵列。

相应地，本发明实施例还提供一种测试方法，包括：提供上述所述的测试机台；将待测元件连接于至少两组焊垫组上，所述至少两组焊垫组的应力焊垫可同时与对应的源测量单元连接；通过至少两个所述源测量单元向所述待测元件发送输入信号并测量所述待测元件的输出信号，以获取所述待测元件的性能参数。

另外，所述性能参数包括失效时间；将所述性能参数不同的至少两个待测元件连接于所述至少两组焊垫组上；在测量所述待测元件的输出信号之前，还包括：设置最大测量时间，所述最大测量时间大于等于所述待测元件的最长失效时间。

另外，所述失效时间包括栅介质层击穿时间。

另外，多个所述待测元件的栅介质层厚度相同而面积不同。

另外，通过同一电源向至少两个所述源测量单元发送同一输入信号，并通过至少两个所述源测量单元向至少两个所述待测元件发送同一所述输入信号。