[发明专利]探测设备、采用探测设备检测晶圆的方法和测试系统

权利要求书

1.一种探测设备，其特征在于，包括：

探针卡，包括探针卡本体和位于所述探针卡本体上的多个探针；

旋转件，连接所述探针卡，所述旋转件用于带动所述探针卡旋转。

2.根据权利要求1所述的探测设备，其特征在于，所述探测设备还包括：

支撑件，连接所述探针卡，所述支撑件用于支撑所述探针卡且使得所述探针裸露。

3.根据权利要求2所述的探测设备，其特征在于，所述支撑件设有凹槽，所述探针卡本体固定于所述凹槽中，所述凹槽的槽底面设有贯穿所述支撑件的开口，所述探针通过所述开口露出。

4.根据权利要求2所述的探测设备，其特征在于，所述旋转件包括：

连接杆，与所述支撑件连接，所述连接杆用于带动所述支撑件旋转。

5.根据权利要求4所述的探测设备，其特征在于，所述旋转件还包括：

控制器，与所述连接杆通信连接，所述控制器用于控制所述连接杆移动，进而带动所述支撑件旋转。

6.一种检测晶圆的方法，其特征在于，包括：

提供设有晶圆的测试台；

通过控制探针卡对所述晶圆的第一待测区域进行测试，得到第一测试数据，所述第一待测区域为所述晶圆在第一方向上的待测区域，所述第一方向与所述晶圆的厚度方向垂直；

控制所述探针卡旋转，并控制旋转后的所述探针卡对所述晶圆的第二待测区域进行测试，得到第二测试数据，所述第二待测区域为所述晶圆在第二方向上的待测区域，所述第一方向与所述第二方向垂直，且所述第二方向与所述晶圆的厚度方向垂直。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，通过控制探针卡对所述晶圆的第一待测区域进行测试，包括：

获取所述第一待测区域的第一位置信息和所述探针卡的第二位置信息；

根据所述第一位置信息和所述第二位置信息，确定所述探针卡与所述第一待测区域是否对准，在确定所述探针卡与所述第一待测区域未对准的情况下，调整所述晶圆的位置，使得所述探针卡与调整后的所述晶圆的所述第一待测区域对准，且使得所述探针卡与所述第一待测区域接触；

对所述第一待测区域进行测试。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，控制所述探针卡旋转，并控制旋转后的所述探针卡对所述晶圆的第二待测区域进行测试，包括：

确定所述探针卡与所述晶圆的距离是否大于预定距离；

在确定所述探针卡与所述晶圆的距离大于所述预定距离的情况下，控制所述探针卡旋转并在预定方向移动，使得移动后的所述探针卡与所述第二待测区域对准，且使得移动后的所述探针卡与所述第二待测区域接触，所述预定方向为所述探针卡的厚度方向；

对所述第二待测区域进行测试。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在确定所述探针卡与所述晶圆的距离大于所述预定距离的情况下，控制所述探针卡旋转并在预定方向移动，使得移动后的所述探针卡与所述第二待测区域对准，且使得移动后的所述探针卡与所述第二待测区域接触，包括：

控制所述探针卡旋转；

获取所述第二待测区域的第三位置信息和旋转后的所述探针卡的第四位置信息；

根据所述第三位置信息和所述第四位置信息，确定旋转后的所述探针卡与所述第二待测区域是否对准，在确定旋转后的所述探针卡与所述第二待测区域未对准的情况下，调整所述晶圆的位置，使得旋转后的所述探针卡和调整后的所述晶圆的所述第二待测区域对准；

控制旋转后的所述探针卡朝所述预定方向移动，使得移动后的所述探针卡与所述第二待测区域接触。