[发明专利]探测设备、采用探测设备检测晶圆的方法和测试系统

说明书

本申请提供了一种探测设备、采用探测设备检测晶圆的方法和测试系统，该探测设备包括探针卡和旋转件，探针卡包括探针卡本体和位于探针卡本体上的多个探针；旋转件用于带动探针卡旋转。探测设备保证了晶圆的第一方向测试完成后，通过旋转件带动带动探针卡旋转，然后对晶圆的第二方向进行测试，测试完成前无需晶圆出机台，也无需人工调整晶圆的位置，解决了现有技术中晶圆WAT测试过程中，晶圆需要2次进出测试机台，导致测试效率较低的问题，该探测设备保证了晶圆的测试效率较高，保证了机台的产能较高，并且，该探测设备解决了现有的人工调整晶圆位置的问题，保证了设备的自动化水平较高，节省了人力成本。

技术领域

本申请涉及半导体领域，具体而言，涉及一种探测设备、采用探测设备检测晶圆的方法、计算机可读存储介质、处理器和测试系统。

背景技术

目前，晶圆切割工序分X和Y两个方向，通过晶片允收测试(wafer acceptancetest，简称WAT)方式对切割后的晶圆进行测试，测试流程如图1所示，由图1可见，晶圆需要2次进出测试机台，且晶圆的X方向测试完成后，需要人工调整晶圆的位置，再进行晶圆的Y方向的测试，测试机台要2次对晶圆和探针卡影像对位，但X方向和Y方向测试完成后的数据还是会存在合并失败的风险，这使得测试效率较低，影响机台产能，且增加了人工手动处理大批量合并失败的数据的时间和风险。

在背景技术部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的背景技术的理解，因此，背景技术中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种探测设备、采用探测设备检测晶圆的方法、计算机可读存储介质、处理器和测试系统，以解决现有技术中晶圆WAT测试的测试效率较低的问题。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种探测设备，包括探针卡和旋转件，其中，所述探针卡包括探针卡本体和位于所述探针卡本体上的多个探针；所述旋转件连接所述探针卡，用于带动所述探针卡旋转。

可选地，所述探测设备还包括支撑件，连接所述探针卡，所述支撑件用于支撑所述探针卡且使得所述探针裸露。

可选地，所述支撑件设有凹槽，所述探针卡本体固定于所述凹槽中，所述凹槽的槽底面设有贯穿所述支撑件的开口，所述探针通过所述开口露出。

可选地，所述旋转件包括连接杆，与所述支撑件连接，所述连接杆用于带动所述支撑件旋转。

可选地，所述旋转件还包括控制器，与所述连接杆通信连接，所述控制器用于控制所述连接杆移动，进而带动所述支撑件旋转。

根据本发明实施例的另一个方面，提供了一种检测晶圆的方法，包括：提供设有晶圆的测试台；通过控制探针卡对所述晶圆的第一待测区域进行测试，得到第一测试数据，所述第一待测区域为所述晶圆在第一方向上的待测区域，所述第一方向与所述晶圆的厚度方向垂直；控制所述探针卡旋转，并控制旋转后的所述探针卡对所述晶圆的第二待测区域进行测试，得到第二测试数据，所述第二待测区域为所述晶圆在第二方向上的待测区域，所述第一方向与所述第二方向垂直，且所述第二方向与所述晶圆的厚度方向垂直。

可选地，通过控制探针卡对所述晶圆的第一待测区域进行测试，包括：获取所述第一待测区域的第一位置信息和所述探针卡的第二位置信息；根据所述第一位置信息和所述第二位置信息，确定所述探针卡与所述第一待测区域是否对准，在确定所述探针卡与所述第一待测区域未对准的情况下，调整所述晶圆的位置，使得所述探针卡与调整后的所述晶圆的所述第一待测区域对准，且使得所述探针卡与所述第一待测区域接触；对所述第一待测区域进行测试。