[发明专利]用于听力装置的电子模块在审
申请号: | 202011522488.6 | 申请日: | 2020-12-21 |
公开(公告)号: | CN113015074A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | T·H·彼得森;S·维希曼;D·普雷苏蒂 | 申请(专利权)人: | 奥迪康有限公司 |
主分类号: | H04R25/00 | 分类号: | H04R25/00 |
代理公司: | 北京金阙华进专利事务所(普通合伙) 11224 | 代理人: | 陈建春;吴召玲 |
地址: | 丹麦斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 听力 装置 电子 模块 | ||
1.一种用于听力装置的电子模块,包括:
用于听力装置的至少一电子元件;及
覆盖所述电子元件的包埋材料;
其中至少一电子元件包括没有包埋材料的至少一受限制区域,及其中至少一受限制区域至少部分被一区域包围,该区域被连接材料覆盖,其中覆盖所述区域的连接材料具有通过成型形成的模制部分及自由形成的朝向受限制区域的边缘。
2.根据权利要求1所述的电子模块,其中所述连接材料为密封材料。
3.根据权利要求1所述的电子模块,其中所述连接材料为包埋材料。
4.根据前面任一权利要求所述的电子模块,其中所述区域设置在电子模块的凸出部分上。
5.根据前面任一权利要求所述的电子模块,其中电子模块包括至少两个电子元件,及包埋材料使至少两个电子元件相对于彼此连接。
6.一种助听器,包括根据前面任一权利要求所述的电子模块。
7.用于听力装置的电子模块的制造方法,包括:
提供用于电子模块的至少一电子元件;
将掩蔽元件连接到电子元件;
其中在掩蔽元件与电子元件之间提供空腔;
将电子元件包埋在包埋材料中。
8.根据权利要求7所述的制造方法,其中掩蔽元件包括空腔。
9.根据权利要求7所述的制造方法,其中电子元件包括空腔。
10.根据权利要求7-9任一所述的制造方法,其中连接用连接物质或连接件进行。
11.根据权利要求7-10任一所述的制造方法,其中连接用密封材料作为连接材料进行。
12.根据权利要求7-11任一所述的制造方法,其中连接用封装材料作为连接材料进行。
13.根据权利要求7-12任一所述的制造方法,其中所述方法还包括从封装的电子模块移除掩蔽元件。
14.根据权利要求7-13任一所述的制造方法,其中受限制区域包括凸出部分,及所述方法包括使掩蔽元件与凸出部分密封。
15.根据权利要求7-14任一所述的制造方法,其中提供弹簧元件,用于减小掩蔽元件与电子元件之间的间隙。
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