[发明专利]用于听力装置的电子模块

说明书

本申请公开了用于听力装置的电子模块，其中所述电子模块包括：用于听力装置的至少一电子元件；及覆盖所述电子元件的包埋材料；其中至少一电子元件包括没有包埋材料的至少一受限制区域，及其中至少一受限制区域至少部分被一区域包围，该区域被连接材料覆盖，其中覆盖所述区域的连接材料具有通过成型形成的模制部分及自由形成的朝向受限制区域的边缘。

技术领域

本发明涉及用于听力装置的电子模块。更具体地，本发明涉及用于助听器的电子模块。本发明涉及用于听力装置尤其是用于助听器的电子模块的制造方法。此外，本发明涉及包括电子模块的助听器。

背景技术

在听力装置尤其是助听器领域，问题之一是保护听力装置尤其是其电子部分免遭灰尘和湿气，同时使该装置抗静电释放(ESD)。此外，在提供听力装置的结构时，一个问题是听力装置的大小和重量。这意味着提供免遭灰尘和湿气的保护及ESD保护的装置的结构不应导致听力装置的大小和/或重量增加。因而，在听力装置领域，需要在不增加大小和/或重量的情形下改善听力装置的特性。

在目前技术发展水平下，用保护和/或绝缘材料覆盖电子元件的表面已知为提供电子元件的保护的方法。然而，在已知解决方案中，仅部分侧被用绝缘材料覆盖，因而仅提供电子元件的部分保护。这是因为电子元件具有一些功能部分，例如传声器口或接触垫，需要使得能自由接近这些功能部分以用于预计目的。因而，在目前技术发展水平下，需要使得电子元件仅部分未被绝缘材料覆盖，同时使得电子元件的其余表面被保护材料覆盖。

因此，需要提供一种解决至少部分上面提及的问题的解决方案。

发明内容

根据本发明的一方面，提供一种用于听力装置的电子模块。该电子模块可包括用于听力装置的至少一电子元件及覆盖所述电子元件的包埋材料。电子元件可包括至少一受限制区域，其没有包埋材料。受限制区域可至少部分被一区域包围，该区域被连接材料覆盖。覆盖所述区域的连接材料可具有通过成型形成的模制部分及自由形成的朝向受限制区域的边缘。

包埋材料形成一种用于电子元件的囊，具有未被包埋材料覆盖的受限制区域。因此，包埋材料包封电子元件。包埋材料对听力装置提供保护从而免受外部环境的影响，同时使能接近电子元件的预计部分。这在助听器领域尤为重要。由于包埋材料覆盖电子元件，不需要提供单独的元件来保护电子元件免遭灰尘和湿气。由于电子模块包括没有包埋材料的受限制区域，因而使能接近电子元件的某些部分，这些部分可按计划方式使用，同时所有其余表面被包埋材料覆盖。由于包埋材料覆盖电子模块的除受限制区域之外的表面，电子元件的被包埋材料覆盖的表面受到保护而免遭湿气和灰尘，例如电池极。此外，根据本发明的电子模块改善其中将使用该模块的装置的静电放电(ESD)性能。这意味着，由于需要更少的其它用于ESD保护的装置，可能简化听力装置的设计。在电子模块包括一个以上元件的情形下，包埋材料使这些元件相对于彼此连接。包埋材料可不仅连接电子模块的元件，而且可使这些元件相对于彼此固定。电子元件的包埋例如可通过封装、模塑、传递模塑、注模、二次成型、灌注或任何其它已知的使能用包埋材料覆盖物体的方法进行，包埋材料与元件优选电子元件接触进行固化或凝固。包埋材料为凝固材料。凝固材料例如可以是环氧树脂、硅酮、聚氨酯、热固材料或热塑材料。包埋材料优选具有至少一下面的特性：在凝固之前低粘性、低收缩性、适合包埋、UV固化、热固化、接触皮肤、导热、电介质、透明、半透明、不透明、电绝缘、导电、柔软、刚性、低热膨胀。

优选地，包埋材料封装电子元件。这意味着，除至少一受限制区域之外，电子元件的整个表面被用包埋材料覆盖。

电子模块可包括为密封材料的连接材料。

使用密封材料使能使用具有所需粘合和密封特性的密封材料将掩蔽元件连接到电子元件。

电子模块可包括为包埋材料的连接材料。

当将包埋材料用作连接材料时，简化电子模块的结构。

包埋材料可形成电子模块的外表面，及所述区域形成封装的电子模块的外表面中的凹口底部的至少一部分。