[发明专利]一种集成式温度压力测量装置

权利要求书

1.一种集成式温度压力测量装置，其特征在于，包括：

安装结构(100)、温度传感器(200)和压力测量接头(300)；

所述安装结构(100)设有用于容纳所述温度传感器(200)的容纳空间，以及用于连接所述压力测量接头(300)的引压孔(104)；所述引压孔(104)和所述容纳空间连通。

2.如权利要求1所述的集成式温度压力测量装置，其特征在于，所述安装结构(100)包括：安装结构本体；

设置在所述安装结构本体中心处的中间通孔(102)，所述温度传感器(200)贯穿所述中间通孔(102)；

围绕所述中间通孔(102)周向间隔设置有若干个用于将所述安装结构本体固定在被测设备上的固定孔(101)；

所述引压孔(104)设置在所述安装结构本体的侧面，与所述中间通孔(102)连通。

3.如权利要求2所述的集成式温度压力测量装置，其特征在于，还包括：若干个固定件，每一所述固定件用于对应贯穿所述固定孔(101)，以将所述安装结构本体固定在被测设备上。

4.如权利要求3所述的集成式温度压力测量装置，其特征在于，所述安装结构本体包括一安装面，所述安装面与所述被测设备密封接触。

5.如权利要求4所述的集成式温度压力测量装置，其特征在于，所述安装面上设有一向内凹陷的密封槽(103)，其环绕所述中间通孔(102)设置。

6.如权利要求5所述的集成式温度压力测量装置，其特征在于，还包括一密封圈，其设置在所述密封槽(103)内，以使所述安装结构本体和所述被测设备之间密封。

7.如权利要求6所述的集成式温度压力测量装置，其特征在于，还包括：温度套管，所述温度套管插入至所述中间通孔内；所述温度传感器(200)设置在所述温度套管内。

8.如权利要求7所述的集成式温度压力测量装置，其特征在于，所述温度传感器(200)为PT100铂热电阻。

9.如权利要求8所述的集成式温度压力测量装置，其特征在于，所述中间通孔(102)包括：相互连通的第一通孔段(1021)和第二通孔段(1022)；

所述第一通孔段(1021)的孔径大于所述第二通孔段(1022)的孔径；

所述第一通孔段(1021)靠近并贯穿所述安装面，所述第二通孔段(1022)远离所述安装面；

所述第二通孔段(1022)用于在所述温度套管插入至所述中间通孔(102)时，对所述温度套管进行定位；

所述第一通孔段(1021)与所述引压孔(104)连通，所述第一通孔段(1021)的内侧壁与所述温度套管的外壁具有间隙，以保证压力的传递。

10.如权利要求9所述的集成式温度压力测量装置，其特征在于，所述压力测量接头(300)通过压力管与外设的压力表连接，以测量被测设备内的压力值。