[发明专利]一种集成式温度压力测量装置

说明书

本发明公开了一种集成式温度压力测量装置，包括：安装结构、温度传感器和压力测量接头。安装结构设有用于容纳温度传感器的容纳空间，以及用于连接压力测量接头的引压孔；引压孔和容纳空间连通。本发明既能满足同时测量温度和压力的需要，又能安装在自身安装空间条件存在限制的被测设备上。

技术领域

本发明属于测试技术领域，特别涉及一种集成式温度压力测量装置。

背景技术

现有的温度传感器和压力传感器多为单独布置，通常在被测设备上需要占有两个安装位置，而对于有些特殊被测设备由于自身空间条件的限制，在有限的空间内或者只有一个位置能够用于测量装置(温度传感器或压力传感器)的安装。由此导致被测设备的温度和压力测量无法同时满足，测量过程变得复杂。

发明内容

本发明的目的是提供一种集成式温度压力测量装置，其既能满足同时测量温度和压力的需要，又能安装在自身安装空间条件存在限制的被测设备上。

为了实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

一种集成式温度压力测量装置，包括：安装结构100、温度传感器200和压力测量接头300。所述安装结构100设有用于容纳所述温度传感器200的容纳空间，以及用于连接所述压力测量接头300的引压孔104；所述引压孔104和所述容纳空间连通。

优选地，所述安装结构100包括：安装结构本体；设置在所述安装结构本体中心处的中间通孔102，所述温度传感器200贯穿所述中间通孔102。围绕所述中间通孔102周向间隔设置有若干个用于将所述安装结构本体固定在被测设备上的固定孔101。所述引压孔104设置在所述安装结构本体的侧面，与所述中间通孔102连通。

优选地，还包括：若干个固定件，每一所述固定件用于对应贯穿所述固定孔101，以将所述安装结构本体固定在被测设备上。

优选地，所述安装结构本体包括一安装面，所述安装面与所述被测设备密封接触。

优选地，所述安装面上设有一向内凹陷的密封槽103，其环绕所述中间通孔102设置。

优选地，还包括一密封圈，其设置在所述密封槽103内，以使所述安装结构本体和所述被测设备之间密封。

优选地，还包括：温度套管，所述温度套管插入至所述中间通孔内；所述温度传感器200设置在所述温度套管内。

优选地，所述温度传感器200为PT100铂热电阻。

优选地，所述中间通孔102包括：相互连通的第一通孔段1021和第二通孔段1022。所述第一通孔段1021的孔径大于所述第二通孔段1022的孔径。所述第一通孔段1021靠近并贯穿所述安装面，所述第二通孔段1022远离所述安装面。所述第二通孔段1022用于在所述温度套管插入至所述中间通孔102时，对所述温度套管进行定位。所述第一通孔段1021与所述引压孔104连通，所述第一通孔段1021的内侧壁与所述温度套管的外壁具有间隙，以保证压力的传递。

优选地，所述压力测量接头300通过压力管与外设的压力表连接，以测量被测设备内的压力值。

本发明至少具有以下优点之一：

本发明所提供的一种集成式温度压力测量装置，其具体是通过安装结构将温度传感器和压力测量接头一体化设置，在将所述安装结构安装至被测设备的一个安装位置上，从而实现对所述被测设备的同一位置，既可以测量该位置处的温度信息，又可以该位置处的压力信息的目的，由此可知，本发明能够提高对于同一位置有温度和压力测量要求的工况的测量精度。由此进一步可知，本发明具有能够节省安装空间，简化测量步骤，提高测量效率的优点。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的一种集成式温度压力测量装置中的安装结构的俯视图；