[发明专利]一种印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法

权利要求书

1.一种印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1，工程钻带资料设计，具体包括如下步骤：

步骤S11，根据客户要求的PTH方槽大小对方槽进行补偿；

步骤S12，根据补偿后的PTH方槽大小，在方槽的四个角处分别布置一引孔，且引孔与方槽对应的两个直角边相切；

步骤S13，在方槽内布置一圆孔，且圆孔与方槽四边相切，与引孔相交；

步骤S14，在方槽的四边分别布置一条形槽孔，且条形槽孔的其中一个长边与方槽对应的侧边相切，条形槽孔的短边与引孔的中心线重合；

步骤S2，外层线路菲林设计，其中喷锡板增加比PTH方槽单边≥0.3mm的焊环，非喷锡板增加比PTH方槽单边≥0.2mm的焊环；

步骤S3，使用软件输出设计好的工程钻带资料和外层菲林资料，供生产使用；

步骤S4，钻孔，按照工程钻带资料，依次钻出引孔、圆孔、条形槽孔，获得PTH方槽，并对PTH方槽进行披锋打磨处理；

步骤S5，沉铜，控制背光≥9级；

步骤S6，干膜线路，控制贴膜速度≤3.5m/min，干膜厚度1.8-2.2mil。

2.根据权利要求1所述的印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，其特征在于，所述PTH方槽的规格尺寸为大于1.8mm*1.8mm。

3.根据权利要求1所述的印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，其特征在于，步骤S1中，对方槽进行补偿的方法是：采用喷锡工艺时，PTH方槽每边补偿0.2mm；当采用非喷锡工艺时，PTH方槽每边补偿0.15mm。

4.根据权利要求1所述的印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，其特征在于，引孔的直径为(PTH方槽宽度-0.2mm)/2；所述条形槽孔的短边宽度为(PTH方槽宽度-0.2mm)/2。

5.根据权利要求1所述的印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，其特征在于，钻孔精度CPK≥1.33。

6.根据权利要求1所述的印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，其特征在于，干膜线路工艺中，曝光能量为7级，曝光后放置时间为25-35min，且对位进度控制在50±5μm。