[发明专利]一种印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法

说明书

本发明公开了一种印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，包括如下步骤：工程钻带资料设计，在方槽的四个角处分别布置一引孔，且引孔与方槽对应的两个直角边相切；在方槽内布置一圆孔，且圆孔与方槽四边相切，与引孔相交；在方槽的四边分别布置一条形槽孔，以去除多余边料；外层线路菲林设计；输出工程钻带资料和外层菲林资料；钻孔，按照工程钻带资料，依次钻出引孔、圆孔、条形槽孔，获得PTH方槽；沉铜；干膜线路。本发明提供的印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，通过优化工程钻带资料设计工艺，有效减少PTH方槽毛刺，从而解决了干膜破孔问题，使PTH方槽外层负片工艺得以实现，进而降低了线路板加工成本。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法。

背景技术

印制线路板外层工艺分为正片和负片工艺，外层正片工艺流程为：开料--钻孔--沉铜--整板板电--干膜线路--图形电镀(镀锡保护线路)---退膜---蚀刻(蚀刻后退锡)---后工序，外层负片工艺流程为：开料--钻孔--沉铜--整板电镀--干膜线路---蚀刻---退膜---后工序。负片工艺与正片工艺相比较，直接采用干膜保护线路蚀刻的方法，没有镀锡、退锡流程，减少了生产流程长度，减少人工和图形电镀镀锡、退锡的成本浪费。

目前，线路板制造企业越来越多，竞争比较大，如何在控制成本的同时做出品质好的产品是越来越多的企业考虑的问题，从而外层线路采用负片工艺流程变成了主推工艺趋势。常规的线路板外层采用负片工艺是比较成熟的技术，而对于PTH方槽外层线路工艺，由于PTH方槽孔毛刺多，会出现干膜破孔问题，因此，在行业内还没有一种有效的方法实现PTH方槽外层线路采用负片加工工艺。

鉴于此，有必要提供一种PTH方槽外层负片工艺加工方法来解决上述技术问题，从而降低线路板的制造成本，提高企业的竞争力。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，通过优化工程钻带资料设计工艺，有效减少PTH方槽毛刺，从而解决了干膜破孔问题，使PTH方槽外层负片工艺得以实现，进而降低了线路板加工成本，提高了生产效率，提高企业的竞争力。

为了解决上述问题，本发明的技术方案如下：

一种印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，包括如下步骤：

步骤S1，工程钻带资料设计，具体包括如下步骤：

步骤S11，根据客户要求的PTH方槽大小对方槽进行补偿；

步骤S12，根据补偿后的PTH方槽大小，在方槽的四个角处分别布置一引孔，且引孔与方槽对应的两个直角边相切；

步骤S13，在方槽内布置一圆孔，且圆孔与方槽四边相切，与引孔相交；

步骤S14，在方槽的四边分别布置一条形槽孔，且条形槽孔的其中一个长边与方槽对应的侧边相切，条形槽孔的短边与引孔的中心线重合；

步骤S2，外层线路菲林设计，其中喷锡板增加比PTH方槽单边≥0.3mm的焊环，非喷锡板增加比PTH方槽单边≥0.2mm的焊环；

步骤S3，使用软件输出设计好的工程钻带资料和外层菲林资料，供生产使用；

步骤S4，钻孔，按照工程钻带资料，依次钻出引孔、圆孔、条形槽孔，获得PTH方槽，并对PTH方槽进行披锋打磨处理；

步骤S5，沉铜，控制背光≥9级；

步骤S6，干膜线路，控制贴膜速度≤3.5m/min，干膜厚度1.8-2.2mil。

进一步地，所述PTH方槽的规格尺寸为大于1.8mm*1.8mm。