[发明专利]垫片及其制造方法、封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种垫片，其特征在于，包括：

底板；

至少一个被动元件结构，形成于所述底板的第一面处，并包括通过平面工艺形成的电路图形，所述电路图形包括用于与外部电路电连接的至少两个功能端；以及

至少两个电极，形成于所述被动元件结构的所述功能端，并用于电连接所述功能端与所述外部电路；

其中，所述至少一个被动元件结构包括电容结构和电阻结构；

所述电容结构包括沿远离所述底板的所述第一面的方向交替堆叠的导电层和绝缘层；

所述电容结构的每个所述导电层包括功能子端；

一部分所述导电层的功能子端用于构成所述至少两个功能端中的第一功能端，另一部分所述导电层的功能子端用于构成所述至少两个功能端中的第二功能端；

所述电阻结构包括：

第一电阻线，所述第一电阻线的两端分别为第一连接端和所述至少两个功能端中的第三功能端；

阻值调试段，具有相对的第一侧和第二侧，所述阻值调试段适于被加工以使所述第一侧和所述第二侧之间的电阻变大，所述第一侧与所述第一连接端电性连接；以及

第二电阻线，所述第二电阻线的两端分别为第二连接端和所述至少两个功能端中的第四功能端，所述第二连接端与所述第二侧电性连接。

2.根据权利要求1所述的垫片，其中，每个所述导电层的外周边设置有绝缘框，所述绝缘框包围所述导电层的所述功能子端之外的部分。

3.根据权利要求1或2所述的垫片，其中，所述电容结构的绝缘层的材料是钛酸钡陶瓷。

4.根据权利要求1所述的垫片，其中，所述第一功能端和所述第二功能端之间具有1μF至3μF的电容。

5.根据权利要求1所述的垫片，其中，所述阻值调试段具有由调试端向备用端延展的形态，其中，所述调试端具有所述第一侧和所述第二侧。

6.根据权利要求1所述的垫片，其中，所述电阻结构通过将金属材料印刷或电镀在所述底板上形成。

7.根据权利要求1所述的垫片，其中，所述第一电阻线、所述阻值调试段以及所述第二电阻线分别沿所述底板的所述第一面延展。

8.根据权利要求1所述的垫片，其中，所述第一电阻线包括连通段和分别沿所述底板的所述第一面延展的至少两个延伸段；

所述至少两个延伸段在远离所述底板的方向上被所述电阻结构的绝缘层间隔；

所述连通段贯穿所述电阻结构的绝缘层并电连接相邻的两个所述延伸段。

9.根据权利要求1所述的垫片，其中，所述第三功能端和所述第四功能端之间具有200Ω至500Ω的电阻。

10.根据权利要求1所述的垫片，其中，所述电极包括位于所述被动元件结构的远离所述底板的一侧的部分。

11.根据权利要求1所述的垫片，其中，所述垫片还包括：绝缘膜，覆盖所述至少一个被动元件和所述底板中至少一者的至少一部分表面。

12.一种封装结构，其特征在于，包括：

基板：

半导体芯片，设置于所述基板并与所述基板电连接；以及

如权利要求1至11中任一项所述的垫片，所述被动元件结构通过所述电极与所述基板电连接。

13.根据权利要求12所述的封装结构，其中，所述封装结构还包括：控制器，设置于所述基板并与所述基板电连接。

14.根据权利要求12所述的封装结构，其中，所述垫片垫置于所述基板和所述半导体芯片之间底板基板。

15.根据权利要求14所述的封装结构，其中，所述垫片与所述半导体芯片之间设置有由固化后的流动材料形成的保护膜。