[发明专利]一种封装结构及其成型方法

权利要求书

1.一种封装结构的成型方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一，半蚀刻：取金属基材(1)，对金属基材(1)的正面进行半蚀刻形成基岛(2)的上部和管脚(3)的上部；

步骤二，片材(5)安装准备：在正面半蚀刻完成之后，在基岛(2)上表面刷一层锡膏或装片胶(4)；

步骤三，安装片材(5)：将片材(5)安装在刷有锡膏或装片胶(4)的基岛(2)的上表面；

步骤四，安装芯片(6)：在片材(5)上表面先刷一层锡膏或装片胶(4)，将芯片(6)设置在片材(5)上，通过电性连接部(7)将芯片(6)与管脚(3)的上部连接；

步骤五，塑封：通过塑封料(8)将芯片(6)包裹，使得塑封料(8)包覆基岛(2)的上部、管脚(3)的上部、片材(5)、电性连接部(7)以及芯片(6)；

步骤六，固化后半蚀刻：对金属基材(1)的背面进行半蚀刻形成基岛(2)的下部和管脚(3)的下部，使得基岛(2)和管脚(3)互相分离，将基岛(2)的下部和管脚(3)的下部露出来。

2.根据权利要求1所述的一种封装结构的成型方法，其特征在于：还包括步骤七，电镀：对产品进行电镀，外露的基岛(2)的下部、管脚(3)的下部均镀上锡层。

3.根据权利要求2所述的一种封装结构的成型方法，其特征在于：还包括步骤八，切割：电镀完成后对产品进行切割，使产品分离。

4.一种封装结构，其特征在于：基于权利要求1-3中任意一项所述的一种封装结构的成型方法制成，包括基岛(2)、管脚(3)、芯片(6)和电性连接部(7)，所述基岛(2)上表面通过锡膏或装片胶(4)设置有片材(5)，所述片材(5)平面投影比基岛(2)上部平面投影的面积大；所述管脚(3)设置于基岛(2)的旁侧、两侧或者四周；所述芯片(6)通过锡膏或装片胶(4)设置于片材(5)上，所述芯片(6)通过电性连接部(7)与管脚(3)电连接。

5.根据权利要求4所述的一种封装结构，其特征在于：所述电性连接部(7)为焊丝或者焊球。

6.根据权利要求5所述的一种封装结构，其特征在于：所述芯片(6)为正装方式封装，芯片(6)通过焊丝与管脚(3)电连接。

7.根据权利要求4所述的一种封装结构，其特征在于：所述片材(5)为金属或非金属薄片。

8.根据权利要求4所述的一种封装结构，其特征在于：所述芯片(6)尺寸大于基岛(2)尺寸，且小于或等于片材(5)尺寸。

9.根据权利要求4-8中任意一项所述的一种封装结构，其特征在于：还包括塑封料(8)，所述塑封料(8)包覆基岛(2)的上部、管脚(3)的上部、片材(5)、电性连接部(7)以及芯片(6)。