[发明专利]基于纳米带的三维静态随机存取存储器在审
申请号: | 202011525811.5 | 申请日: | 2020-12-22 |
公开(公告)号: | CN113345900A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | W·戈梅斯;K·普亚;M·J·科布林斯基;T·加尼 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11;H01L21/8244;G11C11/417 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 付曼;陈岚 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 纳米 三维 静态 随机存取存储器 | ||
1.一种静态随机存取存储器(SRAM)装置,包括:
第一纳米带;
第二纳米带;
晶体管M1和晶体管M3,各自包括所述第一纳米带中的第一源极或漏极(S/D)区域和第二S/D区域;以及
晶体管M2和晶体管M4,各自包括所述第二纳米带中的第一S/D区域和第二S/D区域,
其中:
所述晶体管M1的所述第一S/D区域耦合到所述晶体管M2的所述第一S/D区域,并且所述晶体管M1的栅极堆叠耦合到所述晶体管M2的栅极堆叠,以及
所述晶体管M3的所述第一S/D区域耦合到所述晶体管M4的所述第一S/D区域,并且所述晶体管M3的栅极堆叠耦合到所述晶体管M4的栅极堆叠。
2.如权利要求1所述的SRAM装置,其中,所述第一纳米带包括第一类型的半导体材料,所述第二纳米带包括第二类型的半导体材料,所述第一类型和所述第二类型中的一个类型是N-型半导体材料,并且所述第一类型和所述第二类型中的另一个类型是P-型半导体材料。
3.如权利要求1所述的SRAM装置,其中:
所述晶体管M1的所述第一S/D区域和所述晶体管M2的所述第一S/D区域中的每个耦合到第一位线,
所述晶体管M1的所述栅极堆叠和所述晶体管M2的所述栅极堆叠中的每个耦合到第二位线,
所述晶体管M3的所述第一S/D区域和所述晶体管M4的所述第一S/D区域中的每个耦合到所述第二位线,
所述晶体管M3的所述栅极堆叠和所述晶体管M4的所述栅极堆叠中的每个耦合到所述第一位线,以及
在所述SRAM装置的操作期间,所述第一位线上的信号与所述第二位线上的信号互补。
4.如权利要求3所述的SRAM装置,其中:
所述第一和第二纳米带中的每个沿大体上平行于支撑结构的方向延伸,在所述支撑结构上面提供所述SRAM装置,以及
所述第一位线和所述第二位线中的每个沿大体上垂直于所述支撑结构的方向延伸。
5.如权利要求3或4所述的SRAM装置,其中:
所述SRAM装置进一步包括晶体管M5和晶体管M6,所述晶体管M5和所述晶体管M6各自包括所述第一纳米带中的所述第一S/D区域和所述第二S/D区域,
所述晶体管M1的所述第一S/D区域和所述晶体管M2的所述第一S/D区域中的每个通过耦合到所述晶体管M5的所述第一S/D区域并且所述晶体管M5的所述第二S/D区域耦合到所述第一位线而耦合到所述第一位线,
所述晶体管M1的所述栅极堆叠和所述晶体管M2的所述栅极堆叠中的每个通过耦合到所述晶体管M6的所述第一S/D区域并且所述晶体管M6的所述第二S/D区域耦合到所述第二位线而耦合到所述第二位线,
所述晶体管M3的所述第一S/D区域和所述晶体管M4的所述第一S/D区域中的每个通过耦合到所述晶体管M6的所述第一S/D区域并且所述晶体管M6的所述第二S/D区域耦合到所述第二位线而耦合到所述第二位线,
所述晶体管M3的所述栅极堆叠和所述晶体管M4的所述栅极堆叠中的每个通过耦合到所述晶体管M5的所述第一S/D区域并且所述晶体管M5的所述第二S/D区域耦合到所述第一位线而耦合到所述第一位线。
6.如权利要求5所述的SRAM装置,其中,所述晶体管M5和所述晶体管M6中的每个晶体管的栅极堆叠耦合到字线。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司,未经英特尔公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011525811.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:混匀机构及荧光免疫分析仪
- 下一篇:信息预测的方法和装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的