[发明专利]一种电子半导体加工用清洗装置

说明书

本发明公开了一种电子半导体加工用清洗装置，包括兆声波清洗壳体，兆声波清洗壳体的底部设有周期性振动的弹性振动板；弹性振动板活动盖设于兆声波清洗壳体的底部；兆声波清洗壳体的外侧设有兆声波共振腔换能器；还包括清洗液存储装置，电磁脉冲振动器，清洗管路组件，驱动部件，振动组件，对弹性振动板产生周期性振动；并配合电磁脉冲振动器、兆声波共振腔换能器实现对电子半导体高效率清洗；使得半导体材料冲洗的更加干净，清洗更加更加彻底，提高清洗效率和效果。

技术领域

本发明涉及清洗装置领域，特别是涉及一种电子半导体加工用清洗装置。

背景技术

半导体在生产时会被各种污渍污染，导致半导体在使用时达不到希望的效果，尤其切磨片是在铸铁磨盘上进行，造成切磨片后的硅片破损层较大，其凹凸不平的结构让清洗工作变得难以进行，而且这些极易吸附各种杂质，如颗粒、有机杂质、无机杂质、金属离子、硅粉粉尘等，尤其是应用在集成电路的制造工艺过程中，颗粒污染物数量的控制对于最终的器件性能至关重要。

在清洗过程中，其中重要目的就是控制半导体表面颗粒污染物的数量，提高产品良率；随着集成电路制造工艺特征尺寸的不断缩小，半导体的清洗工艺要求也在不断提高；高效地去除微小尺寸的颗粒污染物，并确保对半导体表面精细的图形结构没有损伤的工艺要求变得越来越具有挑战。

但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

现有的清洗工艺通常采用将半导体利用酸碱有机物等液体化学品等进行浸泡或冲洗，通常情况下，颗粒污染物的去除主要是依靠化学药液的化学腐蚀或者是清洗过程中引入的物理作用力；然而，随着集成电路制造工艺的不断进步，清洗工艺过程中对衬底材料的腐蚀要求也越来越高，这大大限制了化学清洗药液的使用；另一方面，由于清洗工艺过程中引入的物理作用力有可能会造成半导体表面精细图形的结构损伤。

但是现有的很多清洗装置的清洗质量不高，清洗效率底下，增大成本。

因此，需要提出有效的方案来解决以上问题。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本发明所要解决的技术问题在于提出一种电子半导体加工用清洗装置，解决现有的清洗工艺通常采用将半导体利用酸碱有机物等液体化学品等进行浸泡或冲洗，通常情况下，颗粒污染物的去除主要是依靠化学药液的化学腐蚀或者是清洗过程中引入的物理作用力；然而，随着集成电路制造工艺的不断进步，清洗工艺过程中对衬底材料的腐蚀要求也越来越高，这大大限制了化学清洗药液的使用；另一方面，由于清洗工艺过程中引入的物理作用力有可能会造成半导体表面精细图形的结构损伤。但是现有的很多清洗装置的清洗质量不高，清洗效率底下，增大成本的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供了一种电子半导体加工用清洗装置，包括：

兆声波清洗壳体，所述兆声波清洗壳体的底部设有周期性振动的弹性振动板；所述弹性振动板活动盖设于所述兆声波清洗壳体的底部；所述兆声波清洗壳体的外侧设有兆声波共振腔换能器；

清洗液存储装置，用于存储清洗液，并通过泵体将清洗液泵入所述兆声波清洗壳体内；

电磁脉冲振动器，所述电磁脉冲振动器在清洗液中发生脉冲振动，通过电磁脉冲震源能连续发射；

清洗管路组件，呈环形阵列分布于所述兆声波清洗壳体内侧壁上；且与所述清洗液存储装置相互连通；

毛刷组件，位于所述兆声波清洗壳体底部，对电子半导体进行滚动清理；

驱动部件，能够同时控制所述电磁脉冲振动器和所述毛刷组件同步旋转；

振动组件，对所述弹性振动板产生周期性振动；并配合所述电磁脉冲振动器、所述兆声波共振腔换能器实现对电子半导体高效率清洗。