[发明专利]一种抗紫外低温不转移捆扎胶带及其制备方法

权利要求书

1.一种抗紫外低温不转移捆扎胶带，由基材层与胶粘剂层组成，其特征在于，所述的基材层为单向拉伸的聚丙烯基材；所述的基材层的一侧进行电晕预处理；所述的基材层经电晕预处理的一侧涂布胶粘剂；所述的胶粘剂为低温固化加成型有机硅压敏胶；

所述的有机硅压敏胶的配方以重量份数计包括：甲基乙烯基硅橡胶80～120份、甲基MQ树脂120～180份、端含氢硅油0.5～5份、锚固剂0.5～5份、抑制剂0.02～0.2份、催化剂0.05～0.3份和溶剂250～500份；所述催化剂为铂含量5000ppm的微胶囊铂金催化剂；

所述的有机硅压敏胶的配制工艺过程为：

在温度为15～30℃条件下，将甲基乙烯基硅橡胶、甲基MQ树脂、端含氢硅油、锚固剂、溶剂加入到反应釜，在氮气保护下条件下搅拌溶解均匀后，将催化剂和抑制剂加入，得有机硅压敏胶。

2.根据权利要求1所述的抗紫外低温不转移捆扎胶带，其特征在于，所述的甲基乙烯基硅橡胶，其数均分子量为50～70万，其乙烯基含量为0.10wt％～0.60wt％。

3.根据权利要求1所述的抗紫外低温不转移捆扎胶带，其特征在于，所述的甲基MQ树脂的数均分子量为2000～6000，M/Q值为0.70～0.85。

4.根据权利要求1所述的抗紫外低温不转移捆扎胶带，其特征在于，所述的端含氢硅油为氢基含量在1.0wt％～2.0wt％的氢基聚硅氧烷。

5.根据权利要求1所述的抗紫外低温不转移捆扎胶带，其特征在于，所述的基材层的厚度为0.050～0.100mm，所述的胶粘剂层的干胶厚度为0.005～0.030mm。

6.一种如权利要求1～5任一项所述的抗紫外低温不转移捆扎胶带的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)对聚丙烯基材的一侧表面进行单面电晕处理，输出功率为1.5～6.0KW，速度为5～50m/min；

(2)在基材的电晕处理面涂布胶粘剂，涂布干燥温度为90～150℃，涂布速度为8～40m/min。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，基材电晕处理后表面润湿张力达到48mN/m以上。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，胶粘剂的涂布方式为刮刀涂布或网纹涂布。

9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，涂布干燥温度为100～140℃，涂布速度为12～20m/min。