[发明专利]切削加工机及收容部的位置坐标的校正方法、以及计算机可读的非易失性记录介质

权利要求书

1.一种切削加工机，具备：

收容装置，具备将被加工物以装配于适配器的状态收容的收容部；

切削装置，切削所述被加工物；

运送装置，把持所述适配器，将所述被加工物从所述收容装置向所述切削装置运送；

被读取部，被施加于所述适配器；

光学传感器，光学性地读取所述被读取部；及

控制装置，对所述切削装置、所述运送装置及所述光学传感器进行控制，

所述控制装置具备：

存储部，存储有所述收容部的位置坐标和与所述收容部的位置坐标对应的所述被读取部的理论位置坐标；

读取部，在所述适配器收容于所述收容部的状态下，通过所述光学传感器读取所述被读取部，取得所述被读取部的图像；

计算部，基于通过所述读取部取得的图像来取得所述被读取部的实测位置坐标，根据所述实测位置坐标与所述理论位置坐标的差分来计算校正值；

更新部，使用通过所述计算部计算出的校正值来对所述存储部所存储的所述收容部的所述位置坐标进行更新；及

运送控制部，从所述更新部接受更新后的所述位置坐标，对所述运送装置进行控制。

2.根据权利要求1所述的切削加工机，其中，

所述读取部在规定的扫描方向上扫描所述被读取部，取得所述被读取部的所述扫描方向上的摄像波形。

3.根据权利要求2所述的切削加工机，其中，

在所述存储部存储有所述被读取部的所述扫描方向上的中心位置坐标作为所述理论位置坐标，

所述计算部从通过所述读取部取得的所述摄像波形取得所述扫描方向上的实测的中心位置坐标，并根据该实测的中心位置坐标与所述存储部所存储的所述中心位置坐标的差分来计算所述校正值。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的切削加工机，其中，

所述光学传感器安装于所述运送装置。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的切削加工机，其中，

所述切削加工机还具备：

支承构件，支承所述光学传感器；及

运送机构，将所述支承构件沿规定的运送方向运送，

所述收容装置具备沿所述运送方向排列的多个所述收容部。

6.根据权利要求5所述的切削加工机，其中，

所述被读取部具有在所述运送方向上线对称的形状。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的切削加工机，其中，

所述被读取部由黑白的两个灰度构成。

8.根据权利要求1～3中任一项所述的切削加工机，其中，

所述被读取部是包含所述适配器的标识符的光学符号。

9.一种校正方法，是在切削加工机中对所述收容部的所述位置坐标进行校正的方法，该切削加工机具备：

收容装置，具备将被加工物以装配于适配器的状态收容的收容部；

切削装置，切削所述被加工物；

运送装置，把持所述适配器，将所述被加工物从所述收容装置向所述切削装置运送；

被读取部，被施加于所述适配器；

光学传感器，光学性地读取所述被读取部；及

控制装置，对所述切削装置、所述运送装置及所述光学传感器进行控制，

所述控制装置具备存储部，所述存储部存储有所述收容部的位置坐标和与所述收容部的位置坐标对应的所述被读取部的理论位置坐标，

其中，该校正方法包括：

第一工序，在所述适配器收容于所述收容部的状态下，通过所述光学传感器读取所述被读取部，并取得所述被读取部的图像；

第二工序，基于通过所述第一工序取得的图像来取得所述被读取部的实测位置坐标，根据所述实测位置坐标与所述理论位置坐标的差分来计算校正值；及

第三工序，使用通过所述第二工序计算出的校正值来对所述存储部所存储的所述收容部的所述位置坐标进行更新。

10.一种计算机可读的非易失性记录介质，记录有使计算机在切削加工机中作为读取部、计算部、更新部发挥功能的计算机程序，

该切削加工机具备：

收容装置，具备将被加工物以装配于适配器的状态收容的收容部；

切削装置，切削所述被加工物；

运送装置，把持所述适配器，将所述被加工物从所述收容装置向所述切削装置运送；

被读取部，被施加于所述适配器；

光学传感器，光学性地读取所述被读取部；

控制装置，对所述切削装置、所述运送装置及所述光学传感器进行控制，

所述控制装置具备存储部，所述存储部存储有所述收容部的位置坐标和与所述收容部的位置坐标对应的所述被读取部的理论位置坐标，

所述读取部在所述适配器收容于所述收容部的状态下，通过所述光学传感器读取所述被读取部，并取得所述被读取部的图像，

所述计算部基于通过所述读取部取得的图像来取得所述被读取部的实测位置坐标，并根据所述实测位置坐标与所述理论位置坐标的差分来计算校正值，

所述更新部使用通过所述计算部计算出的校正值来对所述存储部所存储的所述收容部的所述位置坐标进行更新。