[发明专利]一种使用寿命高的电子元器件芯片制备平台在审
申请号: | 202011527351.X | 申请日: | 2020-12-22 |
公开(公告)号: | CN112509951A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 李传之 | 申请(专利权)人: | 宿迁永泰邦辰知识产权运营管理有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙) 32264 | 代理人: | 孙丽丽 |
地址: | 223800 江苏省宿迁市高新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 使用寿命 电子元器件 芯片 制备 平台 | ||
1.一种使用寿命高的电子元器件芯片制备平台,包括制备平台(1),其特征在于:所述制备平台(1)的上表面固定连接有机械手臂(2),所述机械手臂(2)的左侧面设置有机械爪端(3),所述机械爪端(3)的左端设置有夹持机构(12),所述机械爪端(3)的上表面设置有微型气泵(4),且微型气泵(4)的下表面与机械爪端(3)的上表面固定连接,所述机械爪端(3)的上表面固定连接有分流机构(6),所述微型气泵(4)的出气口设置有主导管(5),所述微型气泵(4)的出气口通过主导管(5)与分流机构(6)相连通,所述分流机构(6)的背面固定连接有第二分流通道(18),所述第二分流通道(18)的出风口卡接有第二分流管(9);
所述夹持机构(12)内设置有方形气囊(14),所述方形气囊(14)的外壁与夹持机构(12)的内壁固定连接,所述第二分流管(9)的一端贯穿夹持机构(12)且与方形气囊(14)相连通,所述分流机构(6)的正面固定连接有第一分流通道(7),所述第一分流通道(7)的一端卡接有第一分流管(8),所述夹持机构(12)的正面固定连接有加热机构(13),且加热机构(13)的背面设置有若干个排气口(15),所述排气口(15)位于方形气囊(14)的右侧,所述加热机构(13)内设置有两个电热丝(24)。
2.根据权利要求1所述的一种使用寿命高的电子元器件芯片制备平台,其特征在于:所述分流机构(6)内设置有活塞挡块(20),所述活塞挡块(20)的外壁与分流机构(6)的内壁搭接,所述活塞挡块(20)的左侧面固定连接有复位弹簧(21),且复位弹簧(21)的左端与分流机构(6)内壁的左侧面固定连接,所述活塞挡块(20)为橡胶材质。
3.根据权利要求1所述的一种使用寿命高的电子元器件芯片制备平台,其特征在于:所述第二分流通道(18)的位于第一分流通道(7)的右侧,所述活塞挡块(20)位于第一分流通道(7)的右侧,所述分流机构(6)内壁的正面与内壁的背面均固定连接有限位挡块(19)。
4.根据权利要求1所述的一种使用寿命高的电子元器件芯片制备平台,其特征在于:所述夹持机构(12)内壁的正面设置有若干个通气口(22),所述通气口(22)与排气口(15)位于同一水平线,所述夹持机构(12)的背面固定连接有过滤网板(16),所述过滤网板(16)内设置有活性炭块(17)。
5.根据权利要求1所述的一种使用寿命高的电子元器件芯片制备平台,其特征在于:所述第一分流管(8)与第二分流管(9)均为金属定型软管材质。
6.根据权利要求1所述的一种使用寿命高的电子元器件芯片制备平台,其特征在于:所述夹持机构(12)的左端设置有定位机构(10),所述夹持机构(12)的左端套接在定位机构(10)内,所述夹持机构(12)的外壁套接有固定槽板(11),所述固定槽板(11)的内壁与夹持机构(12)的外壁固定连接,所述固定槽板(11)的右侧面与机械爪端(3)的左侧面固定连接,所述固定槽板(11)与定位机构(10)之间设置有若干个伸缩机构(23)。
7.根据权利要求6所述的一种使用寿命高的电子元器件芯片制备平台,其特征在于:所述伸缩机构(23)包括套管(231)、支撑杆(232)、橡胶块(233)、第一磁块(234)、支撑弹簧(235)和第二磁块(236),所述套管(231)的左端设置有支撑杆(232),所述支撑杆(232)的右端卡接在套管(231)内,所述套管(231)的右端与固定槽板(11)的左侧面固定连接,所述支撑杆(232)的左端与定位机构(10)的右侧面固定连接,所述支撑杆(232)的右端固定连接有橡胶块(233),所述橡胶块(233)的外壁与套管(231)的内壁搭接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造