[发明专利]一种使用寿命高的电子元器件芯片制备平台

说明书

本发明公开了一种使用寿命高的电子元器件芯片制备平台，具体涉及电子元件技术领域，包括制备平台，所述制备平台的上表面固定连接有机械手臂，所述机械手臂的左侧面设置有机械爪端，所述机械爪端的左端设置有夹持机构，所述机械爪端的上表面设置有微型气泵。本发明通过微型气泵将气体利用分流机构和第二分流通道传导给方形气囊，使得方形气囊膨胀将电子芯片夹持防止其松动，当方形气囊内压力较大时，使得活塞挡块受到较大压力收缩，便于将气体分流导入加热机构中排出，方便将腐蚀性液体快速干燥，相比于传统的制备平台，该制备平台不仅能够对芯片进行快速定位，防止其偏移，且能够对腐蚀性液体快速干燥清理，保证制备平台的使用寿命。

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，更具体地说，本发明涉及一种使用寿命高的电子元器件芯片制备平台。

背景技术

中国专利文献CN202010391267.3公开了一种半导体芯片的制备装置，该方案中记载了“包括：半导体传送装置，所述半导体传送装置包括机械手臂和真空吸附装置，所述机械手臂上设有吸附孔，所述吸附孔与所述真空吸附装置相连通以用于吸附半导体芯片；气体清扫装置，所述气体清扫装置用于向所述机械手臂喷出清扫气体以对所述机械手臂进行清扫。根据本发明实施例的半导体芯片的制备装置，不仅能够减小腐蚀性气体对机械手臂的腐蚀侵害，也能够减小对机械手臂传送的半导体芯片的污染，而且不需要将半导体芯片的制造装置正极停机进行清洗维护，更大化的减少腐蚀性气体对机械手臂的积累性影响”，虽然其制备装置能够喷出清扫气体以对机械手臂进行清扫，减少腐蚀性气体对机械手臂和芯片的腐蚀侵害，但是，其在清理腐蚀性气体时，喷出的气体容易对芯片造成位移，不便于进行稳定夹持，同时其只是单一的对腐蚀性气体进行清理，而形成的少量腐蚀性液体不便于进行清理，导致腐蚀性液体容易造成腐蚀，影响到制备平台的使用寿命，其不足之处可以对其进行改进。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供了一种使用寿命高的电子元器件芯片制备平台，本发明所要解决的技术问题是：现有的制备平台虽然能够对其腐蚀性气体进行清理，但是其在清理腐蚀性气体时，喷出的气体容易对芯片造成位移，不便于进行稳定夹持，同时其只是单一的对腐蚀性气体进行清理，而形成的少量腐蚀性液体不便于进行清理，导致腐蚀性液体容易造成腐蚀，影响到制备平台使用寿命的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种使用寿命高的电子元器件芯片制备平台，包括制备平台，所述制备平台的上表面固定连接有机械手臂，所述机械手臂的左侧面设置有机械爪端，所述机械爪端的左端设置有夹持机构，所述机械爪端的上表面设置有微型气泵，且微型气泵的下表面与机械爪端的上表面固定连接，所述机械爪端的上表面固定连接有分流机构，所述微型气泵的出气口设置有主导管，所述微型气泵的出气口通过主导管与分流机构相连通，所述分流机构的背面固定连接有第二分流通道，所述第二分流通道的出风口卡接有第二分流管。

所述夹持机构内设置有方形气囊，所述方形气囊的外壁与夹持机构的内壁固定连接，所述第二分流管的一端贯穿夹持机构且与方形气囊相连通，所述分流机构的正面固定连接有第一分流通道，所述第一分流通道的一端卡接有第一分流管，所述夹持机构的正面固定连接有加热机构，且加热机构的背面设置有若干个排气口，所述排气口位于方形气囊的右侧，所述加热机构内设置有两个电热丝。

作为本发明的进一步方案：所述分流机构内设置有活塞挡块，所述活塞挡块的外壁与分流机构的内壁搭接，所述活塞挡块的左侧面固定连接有复位弹簧，且复位弹簧的左端与分流机构内壁的左侧面固定连接，所述活塞挡块为橡胶材质。

作为本发明的进一步方案：所述第二分流通道的位于第一分流通道的右侧，所述活塞挡块位于第一分流通道的右侧，所述分流机构内壁的正面与内壁的背面均固定连接有限位挡块。

作为本发明的进一步方案：所述夹持机构内壁的正面设置有若干个通气口，所述通气口与排气口位于同一水平线，所述夹持机构的背面固定连接有过滤网板，所述过滤网板内设置有活性炭块。

作为本发明的进一步方案：所述第一分流管与第二分流管均为金属定型软管材质。