[发明专利]一种逆变器IGBT模块的封装结构在审

专利信息
申请号: 202011527556.8 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN112635419A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 叶楚安;贾俊国;于文斌;张峰;黄大强;张希范 申请(专利权)人: 国网智慧能源交通技术创新中心(苏州)有限公司;深圳市安和威电力科技股份有限公司
主分类号: H01L23/467 分类号: H01L23/467;H01L23/31;H01L29/739
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 丰叶
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 逆变器 igbt 模块 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种逆变器IGBT模块的封装结构,其特征在于:包括IGBT模块,所述IGBT模块的底部电性连接有引脚,所述IGBT模块的上端和下端设有陶瓷基板,且上端的所述陶瓷基板的上方设有上冷却板,下端的所述陶瓷基板的下端设有下冷却板,且在所述上冷却板与下冷却板之间均设置有散热组件,且所述散热组件能对内部的IGBT模块进行散热,同时在所述上冷却板与下冷却板的两侧分别设置封装板,且所述封装板的中间均设置通孔,且所述通孔供线缆穿过并与引脚连接。

2.根据权利要求1所述的一种逆变器IGBT模块的封装结构,其特征在于:所述散热组件包括无刷电机,所述无刷电机的外侧端连接有固定轴,所述固定轴的外端连接分布有风叶。

3.根据权利要求2所述的一种逆变器IGBT模块的封装结构,其特征在于:所述散热组件还包括外侧端固定设有金属网架。

4.根据权利要求2所述的一种逆变器IGBT模块的封装结构,其特征在于:所述散热组件还包括温度传感器,且所述温度传感器分别设置在上冷却板和下冷却板的内侧,且所述温度传感器连接无刷电机。

5.根据权利要求1所述的一种逆变器IGBT模块的封装结构,其特征在于:所述封装板的顶部和底部均粘接有橡胶密封垫,且所述封装板的顶部和底部均开设分布有定位孔,且所述定位孔供上冷却板和下冷却板通过定位螺栓连接。

6.根据权利要求1所述的一种逆变器IGBT模块的封装结构,其特征在于:所述通孔的内侧壁一周均镀有聚四氟乙烯涂层,所述通孔的直径为55mm。

7.根据权利要求1所述的一种逆变器IGBT模块的封装结构,其特征在于:所述IGBT模块的上端和下端均镶嵌有垫片,所述IGBT模块之间电性连接有电容。

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