[发明专利]一种逆变器IGBT模块的封装结构

说明书

本发明公开了一种逆变器IGBT模块的封装结构，包括IGBT模块，所述IGBT模块的底部电性连接有引脚，IGBT模块的上端和下端设有陶瓷基板，上端的陶瓷基板的上方设有上冷却板，下端的陶瓷基板的下端设有下冷却板，在上冷却板与下冷却板之间均设置有散热组件，散热组件能对内部的IGBT模块进行散热，在上冷却板与下冷却板的两侧分别设置封装板，封装板的中间均设置通孔，通孔供线缆穿过并与引脚连接。通过在散热组件内侧安装的温度传感器，智能化监测内部温度，温度过高，自动散热，使用寿命长；而且通过在封装板粘接的橡胶密封垫，使得封装的密封性高，紧固度高，防水防尘，通过在封装板中间开设的通孔，方便连接出线缆，使用方便。

技术领域

本发明涉及充电机逆变器设备领域，尤其涉及一种逆变器IGBT模块的封装结构。

背景技术

逆变器是把直流电能(电池、蓄电瓶)转变成定频定压或调频调压交流电(一般为220V,50Hz正弦波)的转换器。它由逆变桥、控制逻辑和滤波电路组成。广泛适用于空调、家庭影院、电动砂轮、电动工具、缝纫机、DVD、VCD、电脑、电视、洗衣机、抽油烟机、冰箱，录像机、按摩器、风扇、照明等。在国外因汽车的普及率较高外出工作或外出旅游即可用逆变器连接蓄电池带动电器及各种工具工作。IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

现有的逆变器IGBT模块封装结构不能耐高低温，不耐用，散热效果差，使用寿命短，不便直接定位封装，使用不便，结构复杂，封装的密封性能不足，穿线连接较为不便，安全性能低。

因此本发明专利发明人，针对上述技术问题，旨在发明一种逆变器IGBT模块的封装结构。

发明内容

为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种逆变器IGBT模块的封装结构。

为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种逆变器IGBT模块的封装结构，包括IGBT模块，所述IGBT模块的底部电性连接有引脚，所述IGBT模块的上端和下端设有陶瓷基板，且上端的所述陶瓷基板的上方设有上冷却板，下端的所述陶瓷基板的下端设有下冷却板，且在所述上冷却板与下冷却板之间均设置有散热组件，且所述散热组件能对内部的IGBT模块进行散热，同时在所述上冷却板与下冷却板的两侧分别设置封装板，且所述封装板的中间均设置通孔，且所述通孔供线缆穿过并与引脚连接。

优选地，所述散热组件包括无刷电机，所述无刷电机的外侧端连接有固定轴，所述固定轴的外端连接分布有风叶。即通过电机驱动风叶进行散热。

优选地，所述散热组件还包括外侧端固定设有金属网架。保证杂物不会进入内部。

优选地，所述散热组件还包括温度传感器，且所述温度传感器分别设置在上冷却板和下冷却板的内侧，且所述温度传感器连接无刷电机。温度传感器一般为ntc温度传感器，智能监测内部温度，温度过高，则启动无刷电机开始散热，直至温度符合要求。

优选地，所述封装板的顶部和底部均粘接有橡胶密封垫，且所述封装板的顶部和底部均开设分布有定位孔，且所述定位孔供上冷却板和下冷却板通过定位螺栓连接。

优选的，所述通孔的内侧壁一周均镀有聚四氟乙烯涂层，所述通孔的直径为55mm。

优选的，所述IGBT模块的上端和下端均镶嵌有垫片，所述IGBT模块之间电性连接有电容。