[发明专利]一种HDI的制作工艺

权利要求书

1.一种HDI的制作工艺，其特征在于，所述工艺步骤包括：

(1)工程资料制作：通过软件将客户的资料转化为本厂的生产资料格式，编写制作工艺；

(2)开料：将购买的大张的双面覆铜板依本厂技术能力裁切成所需尺寸的板料；

(3)内层线路制作：通过曝光的原理将客户设计的内层图形转移到覆铜板上，利用蚀刻将需要的线路图形制作出来；

(4)内层线路自动光学检测：使用VRS机将线路中的不良品检查出来，并进行修理；

(5)次外层压合：把已蚀刻出线路图形的内层与半固化片(PP)及铜箔进行压合，形成所需的多层板；

(6)次外层机械钻孔：在压好的多层板上钻通孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通；

(7)次外层沉铜、电镀：用化学方法使孔壁镀上一层薄铜，并在板面均匀镀上一层基铜；

(8)次外层线路制作：通过曝光的原理,将客户设计的次外层图形转移到覆铜板上,利用蚀刻将需要的线路图形制作出来；

(9)次外层线路自动光学检查：将线路中的不良品检查出来，并进行修理；

(10)棕氧化：粗糙表面，增加PP与铜箔之间的粘合性；

(11)树脂塞孔：将埋孔孔内填满树脂，平衡整板受力以利更好的压合；

(12)外层压合：把已蚀刻出线路图形的内层与半固化片(PP)及铜箔进行压合，形成所需的多层板；

(13)减铜、棕化：降低表铜的厚度，增加表铜对激光的吸收；

(14)激光钻孔：用激光钻孔机将需要钻盲孔的地方钻出，方便后工序沉铜后使层与层之间连通；

(15)外层机械钻孔：在压好的多层板上钻通孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通；

(16)外层沉铜、电镀：用化学方法使孔壁镀上一层薄铜，并在板面均匀镀上一层基铜；

(17)外层线路制作：通过曝光的原理,将客户设计的次外层图形转移到覆铜板上,利用蚀刻将需要的线路图形制作出来；

(18)外层自动光学检查：将线路中的不良品检查出来，并进行修理；

(19)防焊制作：在PCB不需要贴件的地方印上一层绝缘感光油墨，起绝缘作用；

(20)丝印文字：在防焊层表面丝印文字；

(21)化学沉镍金：在元件焊垫涂上金属或有机保焊剂；

(22)成型：对成品板进行加工，并形成机械特性；

(23)电测试：对成品板进行开短路测试，防止不良品流到客户手中；

(24)外观检查：对成品板外观进行全面检查，防止不良品流入客户手中；

(25)抗氧化：在元件焊垫涂上有机保焊剂；

(26)包装：真空包装运输，防止氧化。

2.根据权利要求1所述的HDI的制作工艺，其特征在于，所述步骤(3)内层线路制作具体方法为：a、使用内层前处理机:将粗糙及清洁铜皮表面，更好的与D/F紧密结合；b、使用压膜机在铜皮表面上贴上一层感光材料再通过曝光形成线路图形；c、使用自动曝光机，根据曝光的原理，把菲林上的线路图形转移到铜面上，并使有线路图形地方的干膜进行光合作用对线路形成保护层；d、使用显影、蚀刻、退膜机把需要的图形保护起来，不需要的的图形上的铜皮蚀刻掉，形成线路及其他图形。

3.根据权利要求2所述的HDI的制作工艺，其特征在于，所述步骤显影、蚀刻方法为脱水烘烤-增粘处理-涂胶-曝光、显影-光刻胶刻蚀-湿法刻蚀。

4.根据权利要求3所述的HDI的制作工艺，其特征在于，所述显影、蚀刻具体步骤为：脱水烘烤：将PCB基板进行烘烤，去除表面吸附水分；增粘处理：在PCB板表面涂布一层六甲基二硅亚安，增强基板表面与光刻胶粘性；涂胶：使用旋涂法在PCB基板表面涂布光刻胶，厚度为1-2微米；曝光、显影：对涂有光刻胶的基板进行曝光处理，曝光后将基板放入显影液中显影，显影后进行烘烤，使胶膜硬化；光刻胶刻蚀：在刻蚀机内通入惰性气体，气体气压为1600mT以上，射频电流的射频功率为600-1400W，在金属层的PCB基板上形成光阻层，对光刻胶进行刻蚀；湿法刻蚀：刻蚀机管路输送刻蚀液对PCB基板上的金属层进行刻蚀，刻蚀液流速为0.5-1.2mL/min。