[发明专利]一种HDI的制作工艺

说明书

本发明公开了一种HDI的制作工艺，其方法步骤包括工程资料制作→开料→内层线路制作→内层线路自动光学检测→次外层压合→次外层机械钻孔→次外层沉铜、电镀→次外层线路制作→棕氧化→树脂塞孔→外层压合→减铜、棕化→激光钻孔→外层机械钻孔→外层沉铜、电镀→外层线路制作→外层自动光学检查→防焊制作→丝印文字→化学沉镍金→成型→电测试→外观检查→抗氧化→包装，本工艺采用自主研究、开发的拥有自主知识产权的精细线路蚀刻液及工艺、PCB基板化学镀新型粗化液及工艺、层压工艺等PCB生产技术，使得产品制作更加精细，有效提高了产品合格率，更使得HDI产品各项指标达到国际先进水平。

技术领域

本发明涉及电路板领域，特别是涉及一种HDI的制作工艺。

背景技术

HDI高密度印制电路板组装密度高、体积小、质量轻、安装方便、可靠性高，适用于小型及微型化的高性能电子产品装配，但其生产工艺复杂，且产品良品率不高。精细线路工艺、钻孔工艺、孔金属化电镀工艺等，决定了产品的性能，是HDI高密度印制电路板制作难点，是HDI高密度印制电路板产业化关键技术，同时还需要高可靠性检验方法保证产品质量。

发明内容

一种HDI的制作工艺，所述工艺步骤包括：

(1)工程资料制作：通过软件将客户的资料转化为本厂的生产资料格式，编写制作工艺；

(2)开料：将购买的大张的双面覆铜板依本厂技术能力裁切成所需尺寸的板料；

(3)内层线路制作：通过曝光的原理将客户设计的内层图形转移到覆铜板上，利用蚀刻将需要的线路图形制作出来；

(4)内层线路自动光学检测：使用VRS机将线路中的不良品检查出来，并进行修理；

(5)次外层压合：把已蚀刻出线路图形的内层与半固化片(PP)及铜箔进行压合，形成所需的多层板；

(6)次外层机械钻孔：在压好的多层板上钻通孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通；

(7)次外层沉铜、电镀：用化学方法使孔壁镀上一层薄铜，并在板面均匀镀上一层基铜；

(8)次外层线路制作：通过曝光的原理,将客户设计的次外层图形转移到覆铜板上,利用蚀刻将需要的线路图形制作出来；

(9)次外层线路自动光学检查：将线路中的不良品检查出来，并进行修理；

(10)棕氧化：粗糙表面，增加PP与铜箔之间的粘合性；

(11)树脂塞孔：将埋孔孔内填满树脂，平衡整板受力以利更好的压合；

(12)外层压合：把已蚀刻出线路图形的内层与半固化片(PP)及铜箔进行压合，形成所需的多层板；

(13)减铜、棕化：降低表铜的厚度，增加表铜对激光的吸收；

(14)激光钻孔：用激光钻孔机将需要钻盲孔的地方钻出，方便后工序沉铜后使层与层之间连通；

(15)外层机械钻孔：在压好的多层板上钻通孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通；

(16)外层沉铜、电镀：用化学方法使孔壁镀上一层薄铜，并在板面均匀镀上一层基铜；

(17)外层线路制作：通过曝光的原理,将客户设计的次外层图形转移到覆铜板上,利用蚀刻将需要的线路图形制作出来；

(18)外层自动光学检查：将线路中的不良品检查出来，并进行修理；

(19)防焊制作：在PCB不需要贴件的地方印上一层绝缘感光油墨，起绝缘作用；

(20)丝印文字：在防焊层表面丝印文字；