[发明专利]一种连接器、功能板及板级架构有效
申请号: | 202011527768.6 | 申请日: | 2020-12-22 |
公开(公告)号: | CN114665330B | 公开(公告)日: | 2023-01-06 |
发明(设计)人: | 邱双;陈军;熊旺 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01R13/6461 | 分类号: | H01R13/6461;H01R13/6581;H01R13/6585;H01R12/71 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 赵玲 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 连接器 功能 架构 | ||
1.一种连接器,其特征在于,包括:端护片以及多个引线框;所述多个引线框沿第一方向层叠;
每个引线框包括:多个连接端子组以及屏蔽层;每个连接端子组包含两个用于传输信号的连接端子,每个连接端子具有与电路板插接配合的第一连接端;所述屏蔽层用于电磁隔离相邻的引线框的连接端子组;
所述端护片包括位于所述每个连接端子组中的两个连接端子的第一连接端之间的导电结构;所述导电结构与对应的连接端子组的屏蔽层导电连接,并用于传输所述信号对应的回路信号。
2.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述端护片还包括用于电磁隔离每个引线框中相邻的两个连接端子组的屏蔽结构,屏蔽结构与对应的端子组的屏蔽层导电连接。
3.如权利要求2所述的连接器,其特征在于,所述屏蔽结构包括第一凸起和第二凸起,所述第一凸起和所述第二凸起之间间隔有缝隙;所述第一凸起和所述第二凸起分别与对应的屏蔽层电连接。
4.如权利要求3所述的连接器,其特征在于,每个屏蔽层设置有用于与对应的屏蔽结构一一对应的凸起结构;所述凸起结构插入对应的屏蔽结构的第一凸起和第二凸起之间的缝隙内,并分别与所述第一凸起和所述第二凸起电连接。
5.如权利要求3或4所述的连接器,其特征在于,每个屏蔽层设置有与对应的屏蔽结构的第一凸起和所述第二凸起对应的缺口,所述第一凸起和所述第二凸起分别插入对应的缺口内并与对应的屏蔽层导电连接。
6.如权利要求2~4任一项所述的连接器,其特征在于,所述屏蔽结构的高度高于所述导电结构的高度。
7.如权利要求2~4任一项所述的连接器,其特征在于,每个连接端子组的任一个连接端子与所述连接端子组对应的导电结构之间的最小距离为第一距离;每个连接端子组的任一个连接端子与所述连接端子组对应的屏蔽结构之间的最小距离为第二距离;其中,
所述第一距离小于所述第二距离。
8.如权利要求1~4任一项所述的连接器,其特征在于,所述每个连接端子组还包括绝缘层;所述绝缘层包裹所述多个连接端子组,且每个连接端子的第一连接端外露在所述绝缘层外;
所述绝缘层设置有镂空结构,每个连接端子组部分外露在所述镂空结构。
9.如权利要求8所述的连接器,其特征在于,所述每个连接端子组中的一个连接端子位于第一端子层,另一个连接端子位于第二端子层;所述第一端子层和所述第二端子层沿所述第一方向层叠设置;
所述绝缘层包括第一子绝缘层和第二子绝缘层;其中,所述第一子绝缘层包裹所述第一端子层;所述第二子绝缘层包裹所述第二端子层。
10.如权利要求9所述的连接器,其特征在于,所述第一子绝缘层及所述第二子绝缘层分别具有所述镂空结构。
11.如权利要求1~4任一项所述的连接器,其特征在于,所述连接器还包括绝缘壳体;
每个连接端子具有用于与对端连接器配合的第二连接端;所述绝缘壳体包裹所述第二连接端。
12.一种功能板,其特征在于,包括电路板,以及设置在所述电路板的如权利要求1~11任一项所述的连接器;其中,每个连接端子的第一连接端与所述电路板的电路层电连接。
13.一种板级架构,其特征在于,包括背板以及插板;其中,所述背板和所述插板中至少一个为如权利要求12所述的功能板;且所述背板与所述插板之间通过连接器连接。
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