[发明专利]一种连接器、功能板及板级架构有效

专利信息
申请号: 202011527768.6 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN114665330B 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 邱双;陈军;熊旺 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01R13/6461 分类号: H01R13/6461;H01R13/6581;H01R13/6585;H01R12/71
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 赵玲
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 连接器 功能 架构
【说明书】:

本申请提供了一种连接器、功能板及板级架构,连接器包括端护片以及引线框,每个引线框包括多个连接端子组以及屏蔽层;每个连接端子组包含两个用于传输信号的连接端子,每个连接端子具有与电路板插接配合的第一连接端;屏蔽层用于电磁隔离相邻的引线框的连接端子组。端护片包括位于每个连接端子组中的两个连接端子的第一连接端之间的导电结构;导电结构与对应的连接端子组的屏蔽层导电连接,并用于传输差分信号对应的回路信号。在上述技术方案中,通过端护片上的导电结构改善每个连接端子组传输的差分信号对应的回路信号的传输路径,降低不同连接端子组的回路信号之间的串扰,提高了连接器的通信效果。

技术领域

本申请涉及到通信技术领域,尤其涉及到一种连接器、功能板及板级架构。

背景技术

当前通信设备系统中,基于PCB的背板与子卡组合的互连系统是最为常见的互连架构。各种子卡通过背板连接器连接到背板。作为背板和子卡之间的连接桥梁,连接器表现为关键的架构级部件。

背板连接器通常要求能支撑产品在生命周期内的演进升级,具体到高速电性能上,一般需要支持至少2代的速率升级。随着速率升级,系统对连接器的高速电性能表现提出的要求更加严苛,其中最为关键的电性能指标主要是串扰、损耗和反射。串扰一般分远、近端串扰,它表现为对受害网络的噪声注入,直接降低信号的信噪比,使得信号传输质量劣化。

随着当前通信主力产品速率向56Gbps乃至112Gbps演进升级,串扰噪声逐渐成为背板连接器的主要挑战。但是现有技术中背板连接器串扰噪声比较大,无法满足需求。

发明内容

本申请提供了一种连接器、功能板及板级架构,用以改善连接器内的串扰。

第一方面,提供了一种连接器,该连接器应用于板级架构中,用于实现背板和插板之间的连接。该连接器包括端护片以及多个层叠设置的引线框,多个引线框沿第一方向层叠。每个引线框包括多个连接端子组以及屏蔽层;每个连接端子组包含两个用于传输信号的连接端子,每个连接端子具有与电路板插接配合的第一连接端;屏蔽层用于电磁隔离相邻的引线框的连接端子组。端护片包括位于所述每个连接端子组中的两个连接端子的第一连接端之间的导电结构;导电结构与对应的连接端子组的屏蔽层导电连接,并用于传输所述信号对应的回路信号。在上述技术方案中,通过端护片上的导电结构改善每个连接端子组传输的差分信号对应的回路信号的传输路径,降低不同连接端子组的回路信号之间的串扰,提高了连接器的通信效果。

在一个具体的可实施方案中,所述端护片还包括用于电磁隔离每个引线框中相邻的两个连接端子组的屏蔽结构,屏蔽结构与对应的端子组的屏蔽层导电连接。通过在端护片上设置的屏蔽结构实现引线框中不同连接端子组之间的电磁隔离。

在一个具体的可实施方案中,所述屏蔽结构包括第一凸起和第二凸起,所述第一凸起和所述第二凸起之间间隔有缝隙;所述第一凸起和所述第二凸起分别与对应的屏蔽层电连接。通过第一凸起和第二凸起增大了屏蔽结构与屏蔽层的接触面积,进而增大了两者的电连接效果,改善了对不同连接端子组之间的电磁隔离效果。

在一个具体的可实施方案中,每个屏蔽层设置有用于与对应的屏蔽结构一一对应的凸起结构;所述凸起结构插入对应的屏蔽结构的第一凸起和第二凸起之间的缝隙内,并分别与所述第一凸起和所述第二凸起电连接。通过凸起结构与第一凸起和第二凸起导电连接,增大了屏蔽结构与屏蔽层的接触面积,进而增大了两者的电连接效果,改善了对不同连接端子组之间的电磁隔离效果。

在一个具体的可实施方案中,所述凸起结构为三角形、矩形等不同形状的凸起结构。可通过不同的凸起结构实现与第一凸起和第二凸起的导电连接。

在一个具体的可实施方案中,每个屏蔽层设置有与对应的屏蔽结构的第一凸起和所述第二凸起对应的缺口,所述第一凸起和所述第二凸起分别插入对应的缺口内并与对应的屏蔽层导电连接。通过缺口与第一凸起和第二凸起配合,增大了屏蔽结构与屏蔽层的接触面积,进而增大了两者的电连接效果,改善了对不同连接端子组之间的电磁隔离效果。

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