[发明专利]一种避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备在审

专利信息
申请号: 202011531344.7 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN112677351A 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 黄乾坤 申请(专利权)人: 黄乾坤
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 236800 安徽省亳州*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 避免 切割 质量 不均匀 等距 递进 设备
【权利要求书】:

1.一种避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备,包括安装座(1),其特征在于:所述安装座(1)的内部设置有驱动机构(2),所述安装座(1)的内侧设置有进给机构(3),所述驱动机构(2)的外侧活动连接有皮带(4),所述安装座(1)的内部铰接有支杆一(5),所述安装座(1)的内部铰接有支杆二(6),所述支杆一(5)远离安装座(1)的一端铰接有推杆(7),所述推杆(7)远离支杆一(5)的一端固定连接有锯盘(8),所述支杆二(6)远离安装座(1)的一端铰接有连杆(9),所述连杆(9)远离锯盘(8)的一端铰接有摆杆(10),所述摆杆(10)远离连杆(9)的一端铰接有联动座(11),所述安装座(1)的内部设置有原材料(12);

所述驱动机构(2),包括驱动轮(21),所述驱动轮(21)的正面铰接有驱动块(22);所述进给机构(3),包括递进盘(31),所述递进盘(31)的正面固定连接有限位盘(32),所述递进盘(31)的正面活动连接有从动轮(33),所述从动轮(33)的正面固定连接有限位块(34)。

2.根据权利要求1所述的一种避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备,其特征在于:所述支杆一(5)设置有两个,以驱动机构(2)为中心呈对称位置分布,分别铰接在安装座(1)的底部,所述支杆二(6)设置有两个,以驱动机构(2)为中心呈对称位置分布,两个支杆一(5)和两个支杆二(6)的铰接点相同且相互对应,两组支杆一(5)和支杆二(6)之间的初始状态夹角一致,记为θ。

3.根据权利要求1所述的一种避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备,其特征在于:所述推杆(7)设置有两个,以驱动机构(2)为中心呈对称位置分布,分别铰接在上下两个支杆一(5)远离安装座(1)的一端,所述锯盘(8)设置有两个,驱动机构(2)为中心呈相对位置分布,分别铰接在上下两个推杆(7)远离支杆一(5)的一端,且两个锯盘(8)设置在原材料(12)的运动轨迹上。

4.根据权利要求1所述的一种避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备,其特征在于:所述连杆(9)设置有两个,驱动机构(2)为中心呈对称位置分布,分别铰接在上下两个锯盘(8)的末端,所述摆杆(10)设置有两个,驱动机构(2)为中心呈对称位置分布,分别铰接在联动座(11)的正面;所述支杆二(6)、连杆(9)、摆杆(10)的铰接点在同一点;所述支杆一(5)和推杆(7)的铰接点在同一点。

5.根据权利要求1所述的一种避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备,其特征在于:所述驱动轮(21)由驱动电机驱动,驱动电机的输出端与驱动轮(21)固定连接,所述驱动块(22)铰接在驱动轮(21)的正面,且与驱动轮(21)的圆心不在同一点,包含在驱动机构(2)中的驱动块(22)与联动座(11)铰接。

6.根据权利要求1所述的一种避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备,其特征在于:所述进给机构(3)设置有两组且内部结构和规格均相同,两组进给机构(3)以原材料(12)为中心呈对称位置分布,所述限位盘(32)与递进盘(31)的圆心在同一点,所述原材料(12)设置在上下两个递进盘(31)之间且始终处于接触状态;所述限位盘(32)设置在限位块(34)的运动轨迹上,限位盘(32)与从动轮(33)的圆心不在同一点。

7.根据权利要求1所述的一种避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备,其特征在于:所述限位盘(32)的形状与限位块(34)的形状相互配合;所述皮带(4)设置有两个,所述驱动轮(21)与位于上方的从动轮(33)之间通过皮带(4)正向传动,所述驱动轮(21)与位于下方的从动轮(33)之间通过皮带(4)交叉传动。

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