[发明专利]一种避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备

说明书

本发明涉及芯片制作技术领域，且公开了一种避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备，包括安装座，所述安装座的内部设置有驱动机构，所述安装座的内侧设置有进给机构，所述驱动机构的外侧活动连接有皮带，所述安装座的内部铰接有支杆一，所述安装座的内部铰接有支杆二，所述支杆一远离安装座的一端铰接有推杆，所述推杆远离支杆一的一端固定连接有锯盘，该避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备，通过递进盘和从动轮的配合使用，可以间歇性的完成原材料的递进工作，通过驱动机构和联动座的配合使用，在原材料进行递进时，完成切片工作，可以达到等距切片的效果，保证了晶圆切片厚度统一，保证了切片的质量，降低芯片制作成本。

技术领域

本发明涉及芯片制造技术领域，具体为一种避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备。

背景技术

芯片，又称之为集成电路，芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂，将硅锭制成的硅锭棒切片就得到芯片制作所需要的晶圆。晶圆的厚度和平整度决定了芯片的质量，目前的切片设备很难保证切片厚度统一，就会导致切割质量不均匀，从而影响晶圆的质量，以至于降低芯片的质量，也提高了芯片制作成本。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备，具备保持等距递进切片的优点，解决了普通设备难以保证切片厚度统一，从而影响晶圆质量的问题。

(二)技术方案

为实现上述保持等距递进切片的目的，本发明提供如下技术方案：一种避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备，包括安装座，所述安装座的内部设置有驱动机构，所述安装座的内侧设置有进给机构，所述驱动机构的外侧活动连接有皮带，所述安装座的内部铰接有支杆一，所述安装座的内部铰接有支杆二，所述支杆一远离安装座的一端铰接有推杆，所述推杆远离支杆一的一端固定连接有锯盘，所述支杆二远离安装座的一端铰接有连杆，所述连杆远离锯盘的一端铰接有摆杆，所述摆杆远离连杆的一端铰接有联动座，所述安装座的内部设置有原材料；

所述驱动机构，包括驱动轮，所述驱动轮的正面铰接有驱动块；所述进给机构，包括递进盘，所述递进盘的正面固定连接有限位盘，所述递进盘的正面活动连接有从动轮，所述从动轮的正面固定连接有限位块。

优选的，所述支杆一设置有两个，以驱动机构为中心呈对称位置分布，分别铰接在安装座的底部，所述支杆二设置有两个，以驱动机构为中心呈对称位置分布，两个支杆一和两个支杆二的铰接点相同且相互对应，两组支杆一和支杆二之间的初始状态夹角一致，记为θ。

优选的，所述推杆设置有两个，以驱动机构为中心呈对称位置分布，分别铰接在上下两个支杆一远离安装座的一端，所述锯盘设置有两个，驱动机构为中心呈相对位置分布，分别铰接在上下两个推杆远离支杆一的一端，且两个锯盘设置在原材料的运动轨迹上。

优选的，所述连杆设置有两个，驱动机构为中心呈对称位置分布，分别铰接在上下两个锯盘的末端，所述摆杆设置有两个，驱动机构为中心呈对称位置分布，分别铰接在联动座的正面；所述支杆二、连杆、摆杆的铰接点在同一点；所述支杆一和推杆的铰接点在同一点。

优选的，所述驱动轮由驱动电机驱动，驱动电机的输出端与驱动轮固定连接，所述驱动块铰接在驱动轮的正面，且与驱动轮的圆心不在同一点，包含在驱动机构中的驱动块与联动座铰接。

优选的，所述进给机构设置有两组且内部结构和规格均相同，两组进给机构以原材料为中心呈对称位置分布，所述限位盘与递进盘的圆心在同一点，所述原材料设置在上下两个递进盘之间且始终处于接触状态；所述限位盘设置在限位块的运动轨迹上，限位盘与从动轮的圆心不在同一点。