[发明专利]一种金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置在审

专利信息
申请号: 202011533831.7 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN112677332A 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 余胜 申请(专利权)人: 厦门钻力科技有限公司
主分类号: B28D1/04 分类号: B28D1/04;B28D1/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建省厦门市集*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 金刚石 刀头 磨块加 工用 颗粒 均匀 排布 装置
【权利要求书】:

1.一种金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置,固定在机架上,其特征在于,所述均匀排布装置包括前后驱动装置、升降气缸、吸盘组件,所述升降气缸固定在滑板上,所述前后驱动装置与所述滑板连接,带动所述滑板前后移动,所述升降气缸连接有上压滑动板,所述吸盘组件固定在所述上压滑动板上。

2.根据权利要求1所述的金刚石刀头及磨块加工用均匀排布装置,其特征在于,所述吸盘组件包括吸盘盖板和吸盘头,所述吸盘盖板扣合在所述吸盘头上方,两端通过卡件固定,形成闭合腔体,所述吸盘头底部均匀分布有若干个吸附孔,所述吸附孔的内径小于金刚石颗粒的直径。

3.根据权利要求2所述的金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置,其特征在于,所述吸盘盖板顶部设有三个气孔,其中两个为吸气孔,一个为吹气孔。

4.根据权利要求1所述的金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置,其特征在于,所述滑板的底部两侧分别固定有滑块,所述滑块滑设于滑轨上,所述滑轨固定在底座上,所述底座固定在机架1上,所述前后驱动装置固定在底座连接板上,所述前后驱动装置的输出端固定在所述滑板的底部。

5.根据权利要求4所述的金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置,其特征在于,所述前后驱动装置为电机或气缸或丝杆模组。

6.根据权利要求1所述的金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置,其特征在于,所述升降气缸的活塞杆上固定有连接支架,所述连接支架的两端固定有导杆,两个所述导杆的另一端固定有所述上压滑动板。

7.根据权利要求1或6所述的金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置,其特征在于,所述上压滑动板的两侧对称设置有连接部,所述卡件固定在所述连接部上,两个所述连接部之间还设有击打部。

8.根据权利要求7所述的金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置,其特征在于,所述均匀排布装置还包括振动气缸,所述振动气缸固定在滑板上,所述振动气缸设于所述上压滑动板上方。

9.根据权利要求8所述的金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置,其特征在于,所述振动气缸的活塞杆上固定有击打锤,所述击打锤设于所述击打部上方,或所述振动气缸伸出的轴头部直接击打所述击打部。

10.根据权利要求1所述的金刚石刀头及磨块加工用金刚石颗粒均匀排布装置,其特征在于,所述吸盘组件处于初始位置时,下方还设有金刚石料盒,所述金刚石料盒下方设有振动电机或振动气缸装置。

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