[发明专利]一种易粘附易去除光刻胶

说明书

本发明公开了一种易粘附易去除光刻胶，其原料按重量份包括：成膜树脂15‑20份、光致产酸剂5‑7份、改性二氧化钛3‑4份、硅烷偶联剂1‑3份、溶剂70‑80份；其中，成膜树脂包括成膜树脂1和成膜树脂2；成膜树脂1为对羟基苯乙烯和丙烯酸叔丁酯的共聚物，成膜树脂2为聚4‑叔丁氧酰氧基苯乙烯，其中，成膜树脂1的重均分子量为6000‑8000；成膜树脂2的重均分子量为80000‑90000。本发明选用不同树脂和二氧化钛相互配合，使得本发明具有良好的粘附性能，且容易去除。

技术领域

本发明涉及光刻胶技术领域，尤其涉及一种易粘附易去除光刻胶。

背景技术

随着电子器件不断向高集成化和高速化方向发展，作为微电子技术领域关键性基础材料，光刻胶的作用越来越重要。随着微电子产品越来越精细化，图形尺寸越来越小，导致光刻胶和衬底(半导体表面的衬底，如二氧化硅)接触面积越来越小，使得二者的粘附力减弱，容易发生掉胶、过显、钻刻等问题，尤其在进行线图形和岛图形时，光刻胶的粘附力差更容易导致不可修复的不良。但是随着光刻胶的粘附力增加，在去除光刻胶时，存在不易去除，进而影响微电子产品性能。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种易粘附易去除光刻胶，本发明选用不同树脂和二氧化钛相互配合，使得本发明具有良好的粘附性能，且容易去除。

本发明提出的一种易粘附易去除光刻胶，其原料按重量份包括：成膜树脂15-20份、光致产酸剂5-7份、改性二氧化钛3-4份、硅烷偶联剂1-3份、溶剂70-80份；其中，成膜树脂包括成膜树脂1和成膜树脂2；

成膜树脂1为对羟基苯乙烯和丙烯酸叔丁酯的共聚物，成膜树脂2为聚4-叔丁氧酰氧基苯乙烯，其中，成膜树脂1的重均分子量为6000-8000；成膜树脂2的重均分子量为80000-90000。

上述易粘附易去除光刻胶的原料根据需要，还可以包括其他助剂，如流平剂、稳定剂等。

上述对羟基苯乙烯和丙烯酸叔丁酯的共聚物的结构通式如式(I)所示，其中，n、m均为＞0的整数。

上述聚4-叔丁氧酰氧基苯乙烯的结构通式如式(II)所示，其中，n为＞0的整数。

上述对羟基苯乙烯和丙烯酸叔丁酯的共聚物、聚4-叔丁氧酰氧基苯乙烯可以从市场购得，也可以按照本领域常规碳碳双键共聚方法制得。

优选地，成膜树脂1和成膜树脂2的重量比为0.5-0.7:2。

优选地，在改性二氧化钛的制备过程中，取纳米二氧化钛、羧基化碳纳米管进行水热反应得到反应液，向反应液中加入硅烷偶联剂溶液，进行接枝反应，固液分离得到改性二氧化钛。

优选地，在改性二氧化钛的制备过程中，水热反应的温度为140-160℃，时间为3-4h。

优选地，在改性二氧化钛的制备过程中，接枝反应的温度为80-100℃，时间为1-2h。

优选地，在改性二氧化钛制备过程中，羧基化碳纳米管、二氧化钛的重量比为0.3-0.5:10。

优选地，在改性二氧化钛制备过程中，硅烷偶联剂和二氧化钛的重量比为1-2:10。

优选地，在改性二氧化钛制备过程中，硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷。

优选地，在改性二氧化钛制备过程中，硅烷偶联剂溶液的质量分数为3-5wt％，其溶剂为乙醇水溶液。

优选地，在改性二氧化钛制备过程中，二氧化钛为锐钛矿型二氧化钛。