[发明专利]一种陶瓷岩板的加工方法

权利要求书

1.一种陶瓷岩板的加工方法，其特征在于，包括：

(1)提供陶瓷岩板粉料，并将陶瓷岩板粉料压制成型，得到陶瓷岩板坯体；

(2)将陶瓷岩板坯体装饰；

(3)将装饰后的陶瓷岩板坯体烧成，得到陶瓷岩板半成品；

(4)将陶瓷岩板半成品进行切割，，即得到陶瓷岩板成品；

其中，在陶瓷岩板半成品切割时，先采用第一切割刀沿待切割区域的边缘划出切割槽，然后采用第二切割刀沿所述切割槽切穿所述陶瓷岩板半成品；

其中，所述切割槽的深度：所述陶瓷岩板半成品的厚度＝(3～5)：10。

2.如权利要求1所述的陶瓷岩板的加工方法，其特征在于，步骤(4)中，在陶瓷岩板半成品切割时，先在待切割区域的边缘形成至少2个切割孔，然后采用第一切割刀以其中一个切割孔为起点，沿待切割区域的边缘划出切割槽；

其中，所述切割孔的孔径比所述陶瓷岩板半成品的厚度大1.5～3mm。

3.如权利要求2所述的陶瓷岩板的加工方法，其特征在于，所述陶瓷岩板半成品为长方形，所述切割孔设置在所述陶瓷岩板半成品的对角线上。

4.如权利要求1所述的陶瓷岩板的加工方法，其特征在于，步骤(3)包括：

(3.1)采用辊道窑将装饰后的陶瓷岩板坯体烧成，得到陶瓷岩板制品；

(3.2)将陶瓷岩板制品在储坯装置中停留18～24h，即得到陶瓷岩板半成品；

其中，所述辊道窑包括预热区、氧化区、烧成区、冷却区，装饰后的陶瓷岩板坯体依次经过所述预热区、氧化区、烧成区和冷却区，即烧成得到陶瓷岩板制品；所述冷却区包括急冷区、第一缓冷区和第二缓冷区；

所述第一缓冷区设有加热装置，以使装饰后的陶瓷岩板坯体表面与中心的温度差≤2℃，且使得装饰后的陶瓷岩板坯体在第一缓冷区出口处的温度为120～140℃；

所述第二缓冷区出口处的所述陶瓷岩板制品的温度为60～80℃。

5.如权利要求4所述的陶瓷岩板的加工方法，其特征在于，装饰后的陶瓷岩板坯体在所述急冷区的停留时间为40～50min，以使装饰后的陶瓷岩板坯体在所述急冷区的降温速度≤15℃/min。

6.如权利要求4所述的陶瓷岩板的加工方法，其特征在于，装饰后的陶瓷岩板坯体在所述第二缓冷区的停留时间为30～40min，以使装饰后的陶瓷岩板坯体在所述第二缓冷区的降温速度≤1.5℃/min。

7.如权利要求4所述的陶瓷岩板的加工方法，其特征在于，装饰后的陶瓷岩板坯体在所述第一缓冷区的停留时间为20～30min。

8.如权利要求1所述的陶瓷岩板的加工方法，其特征在于，所述陶瓷岩板粉料的含水率为7～7.5wt％，其容重为0.91～0.93g/mL；

所述陶瓷岩板粉料的颗粒级配为：＞30目的颗粒占比8～10wt％，30～40目的颗粒占比38～44wt％，40～60目的颗粒占比45～50wt％，60～100目的颗粒占比2～5wt％，＜100目的颗粒占比0.2～1wt％。

9.如权利要求8所述的陶瓷岩板的加工方法，其特征在于，步骤(1)包括：

(1.1)提供陶瓷岩板粉料；

(1.2)采用布料装置将所述陶瓷岩板粉料布料至下模芯、模框围合形成的模腔之中；

(1.3)将上模芯以预设排气压力向所述模腔压下，然后将上模芯抬起1～2mm，排气预设时间；

(1.4)重复步骤(1.3)至少2次，即得到预压坯体；

(1.5)将上模芯以成型压力向所述预压坯体下压，并保压预设时间，即得到陶瓷岩板坯体成品；

其中，所述模框设于所述下模芯的外侧，且所述模框与所述下模芯之间设有第一间隙，所述第一间隙的宽度为0.1～0.3mm；所述模框与所述上模芯侧边之间设有第二间隙，所述第二间隙的宽度为0.1～0.3mm；

所述预设排气压力：所述成型压力＝(1～5)：(10～50)。

10.如权利要求9所述的陶瓷岩板的加工方法，其特征在于，所述模框包括模框本体与模框侧板，所述模框侧板靠近所述下模芯的一侧设有倾斜部，所述倾斜部相对竖直方向的倾斜角为3～4°，所述倾斜部的高度为25～35mm。