[发明专利]一种陶瓷岩板的加工方法

说明书

本发明公开了一种陶瓷岩板的加工方法，其包括：(1)提供陶瓷岩板粉料，并将陶瓷岩板粉料压制成型，得到陶瓷岩板坯体；(2)将陶瓷岩板坯体装饰；(3)将装饰后的陶瓷岩板坯体烧成，得到陶瓷岩板半成品；(4)将陶瓷岩板半成品进行切割，即得到陶瓷岩板成品；其中，在陶瓷岩板半成品切割时，先采用第一切割刀沿待切割区域的边缘划出切割槽，然后采用第二切割刀沿所述切割槽切穿所述陶瓷岩板半成品；其中，所述切割槽的深度：所述陶瓷岩板半成品的厚度＝(3～5)：10。实施本发明，可有效降低陶瓷岩板的切割裂发生概率。

技术领域

本发明涉及陶瓷砖技术领域，尤其涉及一种陶瓷岩板的加工方法。

背景技术

陶瓷岩板是陶瓷大板的一种，其厚度可达到12～20mm，目前常见的规格有800×1600mm²、900×1800mm²、800×2600mm²、1200×2400mm²、1600×3600mm²等规格，其可应用在地面、幕墙、家具等多个领域。

然而，现有的陶瓷岩板，其在后期加工过程容易破裂，这已经成为限制陶瓷岩板大规模利用的最主要因素。研究认为，加工破裂主要是由于陶瓷岩板在烧成过程中积累了大量的热应力，在后期深加工前，这种热应力没有得到良好的释放，故在深加工时陶瓷岩板容易破裂。同时，切割裂也与切割工艺、成型工艺有一定关系。如何通过工艺的改进，有效降低切割裂，是岩板应用过程中亟待解决的行业难题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种陶瓷岩板的加工方法，其可有效降低陶瓷岩板的切割裂发生概率。

为了解决上述问题，本发明提供了一种陶瓷岩板的加工方法，其包括：

(1)提供陶瓷岩板粉料，并将陶瓷岩板粉料压制成型，得到陶瓷岩板坯体；

(2)将陶瓷岩板坯体装饰；

(3)将装饰后的陶瓷岩板坯体烧成，得到陶瓷岩板半成品；

(4)将陶瓷岩板半成品进行切割，即得到陶瓷岩板成品；

其中，在陶瓷岩板半成品切割时，先采用第一切割刀沿待切割区域的边缘划出切割槽，然后采用第二切割刀沿所述切割槽切穿所述陶瓷岩板半成品；

其中，所述切割槽的深度：所述陶瓷岩板半成品的厚度＝(3～5)：10。

作为上述技术方案的改进，步骤(4)中，在陶瓷岩板半成品切割时，先在待切割区域的边缘形成至少2个切割孔，然后采用第一切割刀以其中一个切割孔为起点，沿待切割区域的边缘划出切割槽；

其中，所述切割孔的孔径比所述陶瓷岩板半成品的厚度大1.5～3mm。

作为上述技术方案的改进，所述陶瓷岩板半成品为长方形，所述切割孔设置在所述陶瓷岩板半成品的对角线上。

作为上述技术方案的改进，步骤(3)包括：

(3.1)采用辊道窑将装饰后的陶瓷岩板坯体烧成，得到陶瓷岩板制品；

(3.2)将陶瓷岩板制品在储坯装置中停留18～24h，即得到陶瓷岩板半成品；

其中，所述辊道窑包括预热区、氧化区、烧成区、冷却区，装饰后的陶瓷岩板坯体依次经过所述预热区、氧化区、烧成区和冷却区，即烧成得到陶瓷岩板制品；所述冷却区包括急冷区、第一缓冷区和第二缓冷区；

所述第一缓冷区设有加热装置，以使装饰后的陶瓷岩板坯体表面与中心的温度差≤2℃，且使得装饰后的陶瓷岩板坯体在第一缓冷区出口处的温度为120～140℃；

所述第二缓冷区出口处的所述陶瓷岩板制品的温度为60～80℃。