[发明专利]压力检测装置及抛光设备有效
申请号: | 202011539012.3 | 申请日: | 2020-12-23 |
公开(公告)号: | CN112677019B | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 张文斌;岳芸;李臣;闫芸;孙莉莉;赵祥 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B41/04;B24B49/00 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 李翠 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压力 检测 装置 抛光 设备 | ||
本申请涉及半导体制造设备技术领域,尤其是涉及一种压力检测装置及抛光设备。压力检测装置用于抛光设备,所述压力检测装置包括载荷传感器、球面滑动轴承和底盘;所述底盘的底部用于连接所述抛光设备的抛光头,所述底盘的顶部与所述球面滑动轴承的内圈连接;所述载荷传感器的测量端与所述球面滑动轴承的外圈连接;所述载荷传感器的安装端与所述抛光设备的驱动轴连接。本申请提供的压力检测装置结构简单实用、运行平稳且控制精度高,可适用于对成批芯片进行抛光加工的专用抛光设备。
技术领域
本申请涉及半导体制造设备技术领域,尤其是涉及一种压力检测装置及抛光设备。
背景技术
在芯片的制造过程中,在对芯片进行抛光时,需要对抛光压力进行监测。现有的对抛光压力监测的方式存在控制难度大,且难以保证芯片的抛光精度。
发明内容
本申请的目的在于提供一种压力检测装置及抛光设备,用于对抛光设备的抛光压力进行监测。
本申请提供了一种压力检测装置,用于抛光设备,所述压力检测装置包括载荷传感器、球面滑动轴承和底盘;
所述底盘的底部用于连接所述抛光设备的抛光头,所述底盘的顶部与所述球面滑动轴承的内圈连接;所述载荷传感器的测量端与所述球面滑动轴承的外圈连接;
所述载荷传感器的安装端与所述抛光设备的驱动轴连接。
在上述技术方案中,进一步地,所述球面滑动轴承为杆端关节轴承,所述杆端关节轴承的连接杆与所述载荷传感器的测量端连接。
在上述技术方案中,进一步地,所述底盘与所述球面滑动轴承之间设置有销轴,所述销轴贯穿所述球面滑动轴承的内圈,且所述销轴的两端与所述底盘连接。
在上述技术方案中,进一步地,还包括支撑架,所述支撑架包括顶板、底板、导向杆、弹性垫和锁紧件;
所述顶板用于连接所述抛光设备的驱动轴,且所述载荷传感器安装于所述顶板的底面;
所述导向杆的底端与所述底板相连接,所述杆端关节轴承的连接杆与所述底板相连接;
所述导向杆的顶端贯穿所述顶板和所述弹性垫,且所述锁紧件将所述导向杆的顶端锁紧于所述弹性垫处,以抵消所述载荷传感器下部的零件的重量。
在上述技术方案中,进一步地,所述底盘形成有凸起的连接部,所述销轴的两端与所述连接部连接;
所述底板形成有容置腔,所述连接部、所述销轴和所述杆端关节轴承的主体部位于所述容置腔内。
在上述技术方案中,进一步地,所述底板包括环状部、侧壁部和连接盘;
所述环状部位于所述侧壁部的周向,且所述侧壁部向远离所述底盘的一侧凸出于所述环状部;所述侧壁部和所述连接盘围设形成所述容置腔,所述连接杆贯穿所述连接盘;
所述导向杆的数量为多个,且多个所述导向杆间隔设置于所述侧壁部的周向,并与所述环状部连接。
在上述技术方案中,进一步地,所述载荷传感器和所述顶板之间设置有推力球轴承组件;
所述推力球轴承组件包括平面推力球轴承和轴承座;
所述轴承座与所述顶板连接,所述轴承座形成有承托部,所述平面推力球轴承的座圈安装于所述承托部;
所述平面推力球轴承的轴圈与所述载荷传感器的安装端连接。
在上述技术方案中,进一步地,所述推力球轴承组件还包括安装座;
所述安装座包括贯穿部和安装部,所述贯穿部的底端与所述载荷传感器连接,所述安装部与所述贯穿部的另一端连接;
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