[发明专利]印刷电路板和包括该印刷电路板的天线模块

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

第一堆叠体，具有柔性区域和刚性区域；以及

第二堆叠体，设置在所述第一堆叠体的所述刚性区域上，

其中，所述第一堆叠体包括多个第一绝缘层、多个第一结合层和多个第一布线层，

所述第二堆叠体包括多个第二绝缘层和多个第二布线层，并且

所述多个第一结合层中的每个第一结合层一体地覆盖所述多个第一布线层中的相应的第一布线层的上表面和侧表面的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述刚性区域仅从所述第一堆叠体的所述柔性区域的一侧延伸。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个第一绝缘层中的每个的弹性模量低于所述多个第二绝缘层中的每个的弹性模量。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个第一绝缘层中的每个的介电常数高于所述多个第二绝缘层中的每个的介电常数。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个第一布线层中的每个设置在所述多个第一绝缘层中的相应的第一绝缘层上，并且

所述多个第一结合层中的每个设置在所述多个第一绝缘层中的相应的第一绝缘层上且覆盖所述多个第一布线层中的对应的第一布线层。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个第一绝缘层中的每个包括陶瓷和陶瓷-聚合物复合材料中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个第一绝缘层中的每个的厚度等于或大于所述多个第一结合层中的每个的厚度。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的印刷电路板，其中，所述多个第一结合层中的每个的介电常数高于所述多个第二绝缘层中的每个的介电常数，或者所述多个第一结合层中的每个的介电损耗因子低于所述多个第二绝缘层中的每个的介电损耗因子。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的印刷电路板，其中，所述多个第一布线层中的至少一个包括天线信号图案。

10.根据权利要求1-7中任一项所述的印刷电路板，其中，所述第一堆叠体还包括多个第一过孔层，所述多个第一过孔层穿透所述多个第一绝缘层并将所述多个第一布线层彼此连接，

所述第二堆叠体还包括多个第二过孔层，所述多个第二过孔层穿透所述多个第二绝缘层并将所述多个第二布线层彼此连接，并且

所述多个第一过孔层和所述多个第二过孔层中的每个过孔层具有锥形形状，并且所述多个第一过孔层中的每个过孔层朝向与所述多个第二过孔层中的每个过孔层相反的方向。

11.根据权利要求1-7中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

贯穿过孔，设置在所述刚性区域中，穿透所述多个第一绝缘层中的最下第一绝缘层和所述多个第二绝缘层中的最上第二绝缘层，且将所述多个第一布线层中的最下第一布线层和所述多个第二布线层中的最上第二布线层彼此连接。

12.一种天线模块，包括：

印刷电路板，包括具有柔性区域和刚性区域的第一堆叠体，以及设置在所述第一堆叠体的所述刚性区域上的第二堆叠体；以及

天线，设置在所述第一堆叠体的与设置有所述第二堆叠体的一侧相对的一侧上。

13.根据权利要求12所述的天线模块，其中，所述天线包括多个天线，并且

所述多个天线中的至少一个天线设置在所述印刷电路板的所述柔性区域中，并且所述多个天线中的至少另一天线设置在所述印刷电路板的所述刚性区域中。

14.根据权利要求12所述的天线模块，其中，所述第一堆叠体包括布线层，并且

所述天线通过各向异性导电膜连接到所述布线层。