[发明专利]印刷电路板和包括该印刷电路板的天线模块

说明书

本公开提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的天线模块，所述印刷电路板具有第一堆叠体和第二堆叠体，所述第一堆叠体具有柔性区域和刚性区域，所述第二堆叠体设置在所述第一堆叠体的所述刚性区域上。所述第一堆叠体包括多个第一绝缘层、多个第一结合层和多个第一布线层。所述第二堆叠体包括多个第二绝缘层和多个第二布线层，并且所述多个第一结合层中的每个第一结合层一体地覆盖所述多个第一布线层中的相应的第一布线层的上表面和侧表面的至少一部分。

本申请要求于2020年4月16日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0045842号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板和包括该印刷电路板的天线模块。

背景技术

近来，随着5G移动通信技术的引入，用于通信的频率带宽已经增加，同时各个国家(地区)已经使用各种频带。因此，需要能够增加带宽并响应多个频带的产品，并且产品所需的天线数量也在增加。另外，用于减少高频区域中的信号传输损耗的技术正在开发中。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种能够使产品小型化和纤薄化的印刷电路板。

本公开的一方面在于提供一种能够减少信号传输损耗的印刷电路板。

本公开的一方面在于提供一种包括天线的印刷电路板。

本公开的一方面在于提供一种能够使产品小型化和纤薄化的天线模块。

本公开的一方面在于提供一种能够减少信号传输损耗的天线模块。

本公开的一方面在于提供一种包括多个天线的天线模块。

本公开的一方面在于提供一种能够响应多个频带的频率的天线模块。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括具有柔性区域和刚性区域的第一堆叠体以及设置在所述第一堆叠体的所述刚性区域上的第二堆叠体。所述第一堆叠体包括多个第一绝缘层、多个第一结合层和多个第一布线层，并且所述第二堆叠体包括多个第二绝缘层和多个第二布线层。所述多个第一结合层中的每个第一结合层一体地覆盖所述多个第一布线层中的相应的第一布线层的上表面和侧表面的至少一部分。

根据本公开的另一方面，一种天线模块包括印刷电路板，所述印刷电路板包括具有柔性区域和刚性区域的第一堆叠体以及设置在所述第一堆叠体的所述刚性区域上的第二堆叠体。天线设置在所述第一堆叠体的与设置有所述第二堆叠体的一侧相对的一侧上。

根据本公开的另一方面，一种印刷电路板包括第一堆叠体，所述第一堆叠体包括柔性区域和刚性区域，所述第一堆叠体包括多个第一绝缘层，所述多个第一绝缘层堆叠在一起且第一布线层位于所述多个第一绝缘层之间，并且所述多个第一绝缘层延伸穿过所述柔性区域和所述刚性区域两者。第二堆叠体堆叠在所述第一堆叠体的所述刚性区域上，所述第二堆叠体包括多个第二绝缘层，所述多个第二绝缘层堆叠在一起且第二布线层位于所述多个第二绝缘层之间，并且所述多个第二绝缘层仅延伸穿过所述刚性区域和所述柔性区域中的所述刚性区域。所述第一绝缘层中的每个的成分与所述第二绝缘层中的每个的成分不同。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图。

图2是示意性地示出电子装置的示例的透视图。

图3是示意性地示出根据本公开的印刷电路板的示例的截面图。

图4是示意性地示出根据本公开的印刷电路板的另一示例的截面图。

图5是示意性地示出根据本公开的天线模块的示例的截面图。