[发明专利]声表面波谐振器及其制造方法有效
| 申请号： | 202011540661.5 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112886941B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 郑根林;张树民 | 申请（专利权）人： | 杭州左蓝微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H3/08 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 项军 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面波 谐振器 及其 制造 方法 | ||
1.声表面波谐振器，包括压电基板以及位于所述压电基板表面上的叉指换能器，其特征在于：所述压电基板上具有凹陷部并设有用于填充所述凹陷部的减速层，所述减速层与所述叉指换能器的电极接触以降低在接触位置所在区域的声速；所述接触位置在非中心区域，所述凹陷部的深度为叉指换能器周期的5％～15％。
2.如权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于：
所述减速层是沿纵向不连续分布的金属层。
3.如权利要求2所述的声表面波谐振器，其特征在于：
所述金属层采用Cu、Al、Au、Pt中的任一种金属，或由其中至少任意两种金属组合的合金。
4.如权利要求2所述的声表面波谐振器，其特征在于：
所述减速层被所述电极完全覆盖。
5.如权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于：
所述减速层是沿纵向设置的介电层。
6.如权利要求5所述的声表面波谐振器，其特征在于：
所述介电层采用二氧化硅或氧化锌。
7.如权利要求1-6任一项所述的声表面波谐振器，其特征在于：
所述接触位置在边缘区域。
8.如权利要求1-6任一项所述的声表面波谐振器，其特征在于：
所述接触位置在间隙区域。
9.声表面波谐振器的制造方法，其特征在于，包括：
提供压电基板；
在所述压电基板上制作凹陷部，并在所述凹陷部内填充减速层；
在所述压电基板上制作叉指换能器，所述叉指换能器的电极与所述减速层在非中心区域接触；所述减速层能够降低在接触位置所在区域的声速，所述凹陷部的深度为叉指换能器周期的5％～15％。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州左蓝微电子技术有限公司，未经杭州左蓝微电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011540661.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
