[发明专利]可防卡滞的刻蚀下料机的硅片自动下料传送机构在审
申请号: | 202011541026.9 | 申请日: | 2020-12-23 |
公开(公告)号: | CN112614801A | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 折飞;薛晶;肖方生;岳军;杜虎明;王鹏鹏;薛珺天;段建国;陈嘉荣 | 申请(专利权)人: | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 山西华炬律师事务所 14106 | 代理人: | 陈奇 |
地址: | 030024 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 可防卡滞 刻蚀 下料机 硅片 自动 传送 机构 | ||
1.一种可防卡滞的刻蚀下料机的硅片自动下料传送机构,包括刻蚀机机台(1)和硅片入篮传送线安装台(3),在刻蚀机机台(1)上设置有刻蚀后硅片下料传送辊(2),在硅片入篮传送线安装台(3)上分别设置有硅片入篮纵向皮带传送线(4)和硅片入篮横向皮带传送线(5),在刻蚀机机台(1)与硅片入篮传送线安装台(3)之间,设置有翻转杆龙门支撑架(6),在翻转杆龙门支撑架(6)上设置有翻转驱动轴(8),在翻转驱动轴(8)的一端连接有翻转驱动电机(7),翻转驱动电机(7)设置在翻转杆龙门支撑架(6)上,其特征在于,在翻转杆龙门支撑架(6)的内侧下端设置有漏吸硅片倾斜收料盒(11),漏吸硅片倾斜收料盒(11)的上端与刻蚀机机台(1)的台面连接在一起,在硅片入篮横向皮带传送线(5)上设置有翻转后的第一组硅片(13),在刻蚀后硅片下料传送辊(2)上的翻转工位上设置有第二组硅片(14),在第二组硅片(14)右侧的刻蚀后硅片下料传送辊(2)上设置有第三组硅片(15),在漏吸硅片倾斜收料盒(11)与刻蚀后硅片下料传送辊(2)上的翻转工位之间设置有漏吸硅片(12);在翻转驱动轴(8)上设置有“U”形摆杆(9),“U”形摆杆(9)的左端与翻转驱动轴(8)固定连接在一起,在“U”形摆杆(9)的右端设置有吸盘(10),吸盘(10)与第二组硅片(14)吸附在一起。
2.根据权利要求1所述的一种可防卡滞的刻蚀下料机的硅片自动下料传送机构,其特征在于,在翻转驱动轴(8)上等间隔地设置有五个“U”形摆杆(9),第一组硅片(13)、第二组硅片(14)和第三组硅片(15)均为五个硅片一组的硅片组。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所),未经西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011541026.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:刻蚀下料机的自动装篮机构及其装篮方法
- 下一篇:一种配单方法、装置及存储介质
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造