[发明专利]可防卡滞的刻蚀下料机的硅片自动下料传送机构在审
申请号: | 202011541026.9 | 申请日: | 2020-12-23 |
公开(公告)号: | CN112614801A | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 折飞;薛晶;肖方生;岳军;杜虎明;王鹏鹏;薛珺天;段建国;陈嘉荣 | 申请(专利权)人: | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 山西华炬律师事务所 14106 | 代理人: | 陈奇 |
地址: | 030024 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可防卡滞 刻蚀 下料机 硅片 自动 传送 机构 | ||
本发明公开了一种可防卡滞的刻蚀下料机的硅片自动下料传送机构,解决了硅片在翻转工位上容易出现卡滞的问题。在翻转杆龙门支撑架(6)的内侧下端设置有漏吸硅片倾斜收料盒(11),在硅片入篮横向皮带传送线(5)上设置有翻转后的第一组硅片(13),在刻蚀后硅片下料传送辊(2)上的翻转工位上设置有第二组硅片(14),在漏吸硅片倾斜收料盒(11)与刻蚀后硅片下料传送辊(2)上的翻转工位之间设置有漏吸硅片(12);在翻转驱动轴(8)上设置有“U”形摆杆(9),“U”形摆杆(9)的左端与翻转驱动轴(8)固定连接在一起,在“U”形摆杆(9)的右端设置有吸盘(10)。本发明不会因异常片而造成二次异常片的出现。
技术领域
本发明涉及一种刻蚀下料机,特别涉及一种刻蚀下料机上的将刻蚀后硅片传送下料到篮具的自动下料传送机构。
背景技术
刻蚀下料机是光伏自动化生产设备的一种,其任务是将刻蚀工艺机中被刻蚀后流出的硅片,翻转180°后,再通过传送皮带装入到空花篮中;在刻蚀工艺机中,硅片的下底面被刻蚀加工,被刻蚀的硅片处于下底面朝下的状态,被传送辊传送流出后,需要经过传送皮带传送到空花篮中,为了使硅片的被刻蚀面不被传送皮带污染,在刻蚀机的传送辊与传送皮带之间,一般设置有翻转机构,翻转机构上的吸盘将被传送辊传送的硅片吸起,翻转180度后,放置到传送皮带上,使硅片的被刻蚀的背面翻转成刻蚀面朝上的状态,达到被刻蚀面不与皮带接触的目的;现有的翻转执行机构为“一”字形摆臂,这些“一”字形摆臂,等间隔地设置在一个旋转轴上,旋转轴由电机驱动完成180度旋转往复运动;在刻蚀工艺机中,被刻蚀的硅片一般以五片为一组,自动间隔地被不停地传送到翻转工位上,翻转机构上的吸盘将传送到翻转工位上的五片硅片吸起,逆时针翻转180度后,放置到传送皮带上并将硅片传走,然后,翻转机构再顺时针翻转180度,去吸起随后传送到翻转工位上的下一组硅片,如此反复,从而不停地对自动传送来的各组硅片连续进行翻转传送;多晶硅片由于自身的物理结构特性,在经过制绒、清洗和扩散以后,到达刻蚀下料工序时,不可避免地会出现隐裂片,甚至碎片的现象,当被传送到翻转下料工位后,被吸盘吸起时,会有破裂碎片无法被吸起,另外,在翻转机构上的吸盘在吸起硅片时,有时也会发生漏吸现象,为了防止碎片和漏吸的硅片,阻碍分组硅片的自动化传送,在翻转工位一侧设置有漏吸硅片的倾斜收片盒,碎片及漏吸硅片会被传送辊传送到倾斜收片盒中,以保证腾空翻转工位,为下一批硅片传送到翻转工位做好准备;在自动化传送过程中,经常会发生漏吸硅片在还未完全进入到倾斜收片盒时,“一”字形摆臂就已顺时针摆回到翻转工位上进行吸附下一组硅片的操作的情况,这时“一”字形摆臂就会将还未完全进入到倾斜收片盒的漏吸硅片压住,使其对随后到达的硅片产生阻碍,在该翻转吸附工位,就会形成硅片的卡滞现象,造成硅片的返工;如何克服“一”字形摆臂与漏吸硅片进入收片盒的轨迹相互干涉的缺陷,成为现场需要解决的一个问题。
发明内容
本发明提供了一种可防卡滞的刻蚀下料机的硅片自动下料传送机构,解决了硅片在翻转工位上容易出现卡滞的技术问题。
本发明是通过以下技术方案解决以上技术问题的:
本发明的总体构思是:将“一”字形摆杆,改变为“U”字形,使摆杆摆回翻转吸附工位上进行下一组硅片吸片时,使正被传送到收料盒中的上一组的漏吸硅片的翘起处,进入到“U”字形摆臂的U形凹槽中,避免了摆臂与漏吸硅片的干涉,使漏吸硅片连续进入到收片盒中,避免了漏吸硅片被摆杆压住,发生漏吸硅片与下一组被传送来的硅片在翻转工位发生堆砌卡滞现象。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造