[发明专利]软磁性合金、软磁性合金薄带及其制造方法、磁芯以及部件

说明书

本发明提供饱和磁通密度高、铁损低的软磁性合金、由该合金构成的软磁性合金薄带及其制造方法、使用该软磁性合金薄带的磁芯以及部件。本发明的软磁性合金由组成式Fe_aSi_bB_cCu_dM_e表示，M为选自Nb、Mo、V、Zr、Hf、W中的至少1种元素，按原子％计，82.5≦a≦86、0.3≦b≦3、12.5≦c≦15.0、0.05≦d≦0.9、0≦e＜0.4，所述软磁性合金具有粒径60nm以下的晶粒存在于非晶相中的组织。

技术领域

本公开涉及软磁性合金、软磁性合金薄带及其制造方法、磁芯以及部件。

背景技术

具有纳米晶体结构的软磁性合金可获得优异的磁特性，用于变压器、电子部件、马达等。这些变压器、电子部件、马达等需要小型化、高效化。因此，对于这些部件(变压器、电子部件、马达等)中使用的软磁性合金，需要进一步提高特性。作为该软磁性合金所需的特性，有饱和磁通密度高、铁损低。这些部件中，随着半导体等的高频化，很多都在提高工作频率而推进小型化，铁损低的Fe基非晶质合金、Fe基纳米晶合金备受瞩目，为了商业普及，要求价格、生产率、热处理性优异的软磁性合金。

专利文献1中记载了一种通过下述方法制造兼顾高饱和磁化和低矫顽力的软磁性材料的方法：将具有组成式为Fe_100-a-b-cB_aCu_bM’_c，M’为选自Nb、Mo、Ta、W、Ni和Co的至少1种元素且满足10≦a≦16、0＜b≦2和0≦c≦8的组成并且具有非晶质相的合金以10℃/秒以上的升温速度加热，而且在结晶起始温度以上、低于Fe-B化合物的生成起始温度的温度保持0～80秒。

专利文献2中公开了一种软磁性合金，其特征在于，由组成式((Fe_{(1－(α+β))}X1_αX2_β)_{(1－(a+b+c+d+e))})B_aSi_bC_cCu_dM_e构成，X1为选自由Co和Ni组成的组中的1种以上，X2为选自由Al、Mn、Ag、Zn、Sn、As、Sb、Bi、N、O和稀土元素组成的组中的1种以上，M为选自由Nb、Hf、Zr、Ta、Ti、Mo、W和V组成的组中的1种以上，0.140＜a≦0.240、0≦b≦0.030、0＜c＜0.080、0＜d≦0.020、0≦e≦0.030、α≧0、β≧0、0≦α+β≦0.50。据记载，该软磁性合金是同时具有高饱和磁通密度、低矫顽力和高导磁率μ′的软磁性合金。

专利文献3中公开了一种软磁性合金，其由Fe_100-x-y-zA_xM_yX_z表示，这里，A为选自Cu和Au中的至少1种以上元素，M为选自Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W中的至少1种以上元素、X为选自B和Si中的至少一种以上元素，按原子％计，0＜x≦5、0.4≦y＜2.5、10≦z≦20，软磁性合金的饱和磁通密度为1.7T以上、矫顽力为15A/m以下。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2018/025931号

专利文献2：日本特开2019-94532号公报

专利文献3：国际公开第2008/133301号

发明内容

发明所要解决的课题

根据专利文献1中记载的软磁性材料，公开了具有高饱和磁化的软磁性材料。然而，专利文献1中记载的软磁性材料由于不含Si，因此在材料表面不会形成有助于软磁性材料的耐腐蚀性的SiO₂膜，因此难以防止锈蚀等。