[发明专利]CMP机台联动方法及系统有效

专利信息
申请号: 202011543634.3 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN112701038B 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 奚达;郭志田;瞿治军;夏金伟 申请(专利权)人: 华虹半导体(无锡)有限公司
主分类号: H01L21/321 分类号: H01L21/321;H01L21/67;B24B37/34;B24B37/04
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 罗雅文
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: cmp 机台 联动 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种CMP机台联动系统,其特征在于,包括至少2个CMP机台、至少1个缓冲腔室;

相邻的2个CMP机台通过1个缓冲腔室连接;

其中,每个缓冲腔室包括2个屏蔽门,一个屏蔽门对准第i个CMP机台的机械手,另一个屏蔽门对准第i+1个CMP机台的机械手;i为大于等于1的整数;

所述缓冲腔室内设置有晶圆架,所述晶圆架用于放置晶圆;

其中,在每个CMP机台中,所述机械手位于冲洗腔室和磨片腔室之间;

当所述相邻的2个CMP机台的结构呈非镜像对称时,所述缓冲腔室内设置有传送装置,所述传送装置用于移动所述晶圆架;

所述晶圆架的底部固定在基座上,所述基座的底部连接在所述传送装置上;

所述传送装置上设有一预定位置,所述预定位置为靠近待拿取晶圆的机械手的位置。

2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述缓冲腔室内设置有喷嘴,所述喷嘴连接输液管,所述输液管用于输送晶圆保护液。

3.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,当所述相邻的2个CMP机台的结构呈非镜像对称时,所述缓冲腔室内设置有传送装置,所述传送装置用于移动所述晶圆架;

所述晶圆架的底部固定在基座上,所述基座的底部连接在所述传送装置上。

4.一种CMP机台联动方法,其特征在于,应用于如权利要求1至3中任一项所述的CMP机台联动系统,所述方法包括:

当第i个CMP机台发生腔室故障时,控制缓冲腔室上对准第i个CMP机台的屏蔽门开启,通过第i个CMP机台的机械手将CMP机台内的晶圆取出;

通过第i个CMP机台的机械手将所述晶圆放入所述缓冲腔室内的晶圆架上;

其中,在每个CMP机台中,所述机械手位于冲洗腔室和磨片腔室之间;

其中,当第i个CMP机台的腔室故障解除后,控制第i个CMP机台的机械手从所述缓冲腔室内取出晶圆,并将取出的晶圆送入第i个CMP机台内;在所述第i个CMP机台的腔室故障未解除时,第i+1个CMP机台的机械手从所述缓冲腔室内取出晶圆,并将取出的晶圆送入第i+1个CMP机台内;

其中,当所述相邻的2个CMP机台的结构呈非镜像对称时,在CMP机台的机械手从所述缓冲腔室内取出晶圆之前,所述方法还包括:

检测晶圆架是否靠近需拿取晶圆的机械手;

若检测到晶圆架不靠近需拿取晶圆的机械手,则控制缓冲腔室内的传输装置将放置有晶圆的晶圆架传送至预定位置,所述预定位置为靠近待拿取晶圆的机械手的位置。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,当所述缓冲腔室内放置有晶圆时,控制所述缓冲腔室内的喷嘴向所述晶圆喷淋晶圆保护液。

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