[发明专利]开放空腔桥接器共面放置架构和工艺

权利要求书

1.一种电子装置，包括：

封装衬底，具有交替的金属化层和电介质层，所述封装衬底包括：

第一多个衬底焊盘和第二多个衬底焊盘；以及

开放空腔，位于所述第一多个衬底焊盘和所述第二多个衬底焊盘之间，所述开放空腔具有底部和侧面；以及

桥接管芯，位于所述开放空腔中，所述桥接管芯包括第一多个桥接焊盘、第二多个桥接焊盘和导电迹线；

粘合层，将所述桥接管芯耦合到所述开放空腔的底部；以及

间隙，横向地位于所述桥接管芯与所述开放空腔的所述侧面之间，所述间隙围绕所述桥接管芯。

2.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：

第一管芯，耦合到所述第一多个衬底焊盘和所述第一多个桥接焊盘；以及

第二管芯，耦合到所述第二多个衬底焊盘和所述第二多个桥接焊盘，所述第二管芯通过所述桥接管芯的所述导电迹线耦合到所述第一管芯。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第一管芯通过第一多个焊料结构耦合到所述第一多个衬底焊盘和所述第一多个桥接焊盘，并且所述第二管芯通过第二多个焊料结构耦合到所述第二多个衬底焊盘和所述第二多个桥接焊盘。

4.根据权利要求2或3所述的电子装置，还包括：

耦合到所述封装衬底的与所述第一管芯和所述第二管芯相对的一侧的板。

5.根据权利要求1、2或3所述的电子装置，其中，所述第一多个桥接焊盘中的相邻焊盘和所述第二多个桥接焊盘中的相邻焊盘具有第一间距，并且其中，所述第一多个衬底焊盘中的相邻焊盘和所述第二多个衬底焊盘中的相邻焊盘具有大于所述第一间距的第二间距。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述第一间距小于大约100μm，并且所述第二间距大于大约100μm。

7.一种电子装置，包括：

封装衬底，具有交替的金属化层和电介质层，所述封装衬底包括：

第一多个衬底焊盘和第二多个衬底焊盘；以及

开放空腔，位于所述第一多个衬底焊盘和所述第二多个衬底焊盘之间，所述开放空腔具有底部和侧面，所述底部具有暴露的金属层；以及

桥接管芯，位于所述开放空腔中，所述桥接管芯具有包括第一多个桥接焊盘、第二多个桥接焊盘和导电迹线的第一侧，并且所述桥接管芯具有包括金属化层的第二侧；以及

焊料结构，将所述桥接管芯耦合到所述开放空腔的所述底部，所述焊料结构与所述桥接管芯的所述金属化层接触并且与所述开放空腔的所述底部的所暴露的金属层接触。

8.根据权利要求7所述的电子装置，还包括：

横向地位于所述桥接管芯与所述开放空腔的所述侧面之间的间隙，所述间隙围绕所述桥接管芯。

9.根据权利要求7或8所述的电子装置，还包括：

第一管芯，耦合到所述第一多个衬底焊盘和所述第一多个桥接焊盘；以及

第二管芯，耦合到所述第二多个衬底焊盘和所述第二多个桥接焊盘，所述第二管芯通过所述桥接管芯的所述导电迹线耦合到所述第一管芯。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述第一管芯通过第一多个焊料结构耦合到所述第一多个衬底焊盘和所述第一多个桥接焊盘，并且所述第二管芯通过第二多个焊料结构耦合到所述第二多个衬底焊盘和所述第二多个桥接焊盘。

11.根据权利要求9所述的电子装置，还包括：

耦合到所述封装衬底的与所述第一管芯和所述第二管芯相对的一侧的板。

12.根据权利要求7或8所述的电子装置，其中，所述第一多个桥接焊盘中的相邻焊盘和所述第二多个桥接焊盘中的相邻焊盘具有第一间距，并且其中，所述第一多个衬底焊盘中的相邻焊盘和所述第二多个衬底焊盘中的相邻焊盘具有大于所述第一间距的第二间距。