[发明专利]半导体工艺腔室

权利要求书

1.一种半导体工艺腔室，其特征在于，包括腔室主体(100)和盖板(200)，所述腔室主体(100)具有内腔(110)和设置于所述腔室主体(100)的支撑面上的开口(120)，所述开口(120)与所述内腔(110)连通，所述支撑面上设有装配孔(150)，且所述装配孔(150)的轴线垂直所述支撑面；

所述盖板(200)盖设于所述支撑面上，所述盖板(200)朝向所述腔室主体(100)的一侧设有第一凸起(230)，所述第一凸起(230)插设于所述装配孔(150)内，所述第一凸起(230)可活动地设置于所述装配孔(150)内，可分别绕所述装配孔(150)转动及沿所述装配孔(150)轴向滑动。

2.根据权利要求1所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述半导体工艺腔室还包括顶升件，所述顶升件分别连接所述第一凸起(230)和所述装配孔(150)，用于驱动所述第一凸起(230)相对所述装配孔(150)轴向移动。

3.根据权利要求2所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述装配孔(150)为盲孔，所述装配孔(150)的底面设有螺纹孔(130)，所述第一凸起(230)对应所述螺纹孔(130)设有贯通的连接孔(240)；

所述顶升件为螺纹连接件(300)，所述螺纹连接件(300)的一端与所述螺纹孔(130)螺纹连接，所述螺纹连接件(300)的另一端插设于所述连接孔(240)内，所述螺纹连接件(300)远离所述螺纹孔(130)的一端的端面用于和旋转工具(500)配合；

所述螺纹连接件(300)上设有第二凸起(321)，所述第二凸起(321)和所述第一凸起(230)相抵接，所述第二凸起(321)可随所述螺纹连接件(300)的转动驱动所述第一凸起(230)带动所述盖板(200)在第一位置与第二位置之间移动；

在所述盖板(200)处于所述第一位置的情况下，所述盖板(200)覆盖于所述开口(120)上；

在所述盖板(200)处于所述第二位置的情况下，所述第二凸起(321)通过与所述第一凸起(230)的接触支撑所述盖板(200)，所述盖板(200)可相对于所述腔室主体(100)转动以打开所述开口(120)或关闭所述开口(120)。

4.根据权利要求3所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述盖板(200)设有第一定位结构，所述腔室主体(100)设有第二定位结构，其中：

在所述盖板(200)处于所述第一位置的情况下，所述盖板(200)与所述腔室主体(100)通过所述第一定位结构与所述第二定位结构的定位配合在所述螺纹连接件(300)的圆周方向定位配合；

在所述盖板(200)处于所述第二位置的情况下，所述第一定位结构与所述第二定位结构分离。

5.根据权利要求4所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述第一定位结构为定位块(210)，所述第二定位结构为定位凹槽(140)；所述支撑面上设有围绕所述装配孔(150)的端口的转动限位槽(160)，且所述转动限位槽(160)和所述装配孔(150)连通；

所述转动限位槽(160)与所述定位凹槽(140)连通，在所述盖板(200)处于所述第二位置的情况下，所述定位块(210)与所述转动限位槽(160)在所述螺纹连接件(300)的转动方向滑动配合。

6.根据权利要求5所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述转动限位槽(160)一端与所述定位凹槽(140)连通，另一端设有限位内壁(161)，且所述限位内壁(161)可与所述定位块(210)在所述转动方向限位配合。

7.根据权利要求3所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述第一凸起(230)为阶梯轴结构，所述第一凸起(230)包括第一连接轴(231)和第二连接轴(232)，所述第一连接轴(231)的第一端与所述盖板(200)固定相连，所述第一连接轴(231)的第二端与所述第二连接轴(232)相连，所述连接孔(240)依次贯穿所述第一连接轴(231)和所述第二连接轴(232)，所述第一连接轴(231)与所述装配孔(150)转动配合，所述第二连接轴(232)的轴径小于所述第一连接轴(231)的轴径。