[发明专利]半导体工艺腔室

说明书

本申请公开一种半导体工艺腔室，包括腔室主体和盖板，所述腔室主体具有内腔和设置于所述腔室主体的支撑面上的开口，所述开口与所述内腔连通，所述支撑面上设有装配孔，且所述装配孔的轴线垂直所述支撑面；所述盖板盖设于所述支撑面上，所述盖板朝向所述腔室主体的一侧设有第一凸起，所述第一凸起插设于所述装配孔内，所述第一凸起可活动地设置于所述装配孔内，可分别绕所述装配孔转动及沿所述装配孔的轴向滑动。上述方案能够解决半导体工艺腔室的维护工作较为繁重的问题。

技术领域

本申请涉及半导体工艺技术领域，尤其涉及一种半导体工艺腔室。

背景技术

半导体工艺腔室是半导体加工的重要设备。在相关技术中，半导体工艺腔室包括腔室主体和盖板，盖板与腔室主体能够密封配合，进而围成密封工艺腔。在具体的加工过程中，密封工艺腔被抽成真空后再进行工艺加工。在一种具体的结构中，盖板的一端与腔室主体转动连接，在密封工艺腔去真空后，维护人员需要定期将盖板掀起，进而实现对腔室主体的内部进行维护。

但是，由于盖板的重量较大，对盖板的掀起工作通常需要多位维护人员合力进行，很显然，这会导致对半导体工艺腔室的维护工作变得较为繁重。而且，被掀起的盖板较容易扣合，进而会对维护人员的安全带来较大的隐患。

发明内容

本申请公开一种半导体工艺腔室，以解决半导体工艺腔室的维护工作较为繁重的问题。

为解决上述问题，本申请采用下述技术方案：

本申请公开一种半导体工艺腔室，包括腔室主体和盖板，所述腔室主体具有内腔和设置于所述腔室主体的支撑面上的开口，所述开口与所述内腔连通，所述支撑面上设有装配孔，且所述装配孔的轴线垂直所述支撑面；

所述盖板盖设于所述支撑面上，所述盖板朝向所述腔室主体的一侧设有第一凸起，所述第一凸起插设于所述装配孔内，所述第一凸起可活动地设置于所述装配孔内，可分别绕所述装配孔转动及沿所述装配孔轴向滑动。

本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

在对本申请公开的半导体工艺腔室进行维护时，维护人员可以先操控盖板，使得第一凸起沿装配孔轴向滑动，然后使得盖板通过第一凸起与装配孔的插接配合绕装配孔的轴线进行旋转，从而使得维护人员推动盖板转动的过程也较为省力方便，然后，盖板可转动至维护人员方便维护内腔的安全位置，最后，维护人员可以对内腔进行维护，此过程中也不需要专门注意盖板的位置状态，维护工作完成后，维护人员再推动盖板使其转动至与腔室主体密封配合的位置，从而解决维护工作中的安全隐患的问题，进而使得维护人员较为轻松地完成维护工作。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或背景技术中的技术方案，下面将对实施例或背景技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例公开的半导体工艺腔室处于密封状态的结构示意图；

图2为本申请实施例公开的半导体工艺腔室与辅助工具安装的结构示意图；

图3为本申请实施例公开的半导体工艺腔室处于打开状态的结构示意图；

图4为本申请实施例公开的旋转工具的结构示意图；

图5为本申请实施例公开的腔室主体的结构示意图；

图6为本申请实施例公开的盖板的结构示意图；

图7为本申请实施例公开的螺纹连接件的结构示意图；

图8为本申请实施例公开的半导体工艺腔室处于打开状态的剖视图；

图9为本申请实施例公开的半导体工艺腔室处于密封状态的局部剖视图；